——中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達宣布推出全新的視頻會議一體機參考設計——Blink II MINI。該產(chǎn)品憑借 “從拾音到導播全鏈路 AI進化” 的突破性技術,重新定義中小型會議室的智能協(xié)作標準。
發(fā)表于 06-17 17:08
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球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展會Embedded World 2025在德國紐倫堡開幕,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達攜RUBIK Pi 3(魔方派3)亮相,重點展示其在開源生態(tài)與開發(fā)者體驗上的最新突破,吸引了全球嵌入式開發(fā)者及行業(yè)客戶關注。
發(fā)表于 03-13 16:53
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2025德國國際嵌入式展(Embedded World)上,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)正式發(fā)布全新智能模組TurboX C6690。該模組基于高通4nm制程的躍龍QCS6690
發(fā)表于 03-13 16:51
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近日,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達與歐洲知名技術咨詢與專業(yè)服務公司Consult Red宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,旨在推動英國及愛爾蘭地區(qū)IoT和Edge AI技術的廣泛應用,助力智能工業(yè)與智能設備的創(chuàng)新發(fā)展。
發(fā)表于 02-12 10:01
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在本屆CES 2025科技盛會上,Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達以卓越的科技成果成為行業(yè)關注的焦點,引領著科技發(fā)展的新風尚。當?shù)貢r間2025年1月8日,創(chuàng)通聯(lián)達再度發(fā)力,重磅推出基于工
發(fā)表于 01-09 15:51
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近日,在2025 CES全球消費電子展上,創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)宣布RUBIK Pi 3(魔方派3開發(fā)套件),正式面向全球市場發(fā)售,定價179美元。這款創(chuàng)新產(chǎn)品基于高通的QCS6490
發(fā)表于 01-08 15:25
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在全球矚目的2025年國際消費電子展覽會(CES)上,創(chuàng)通聯(lián)達重磅推出了兩款創(chuàng)新參考設計:輕量化AI眼鏡Smat Glasses和混合現(xiàn)實MR HMD Pro。這兩款參考設計的發(fā)布,標志著智能穿戴設備在技術創(chuàng)新和用戶體驗上的又一次飛躍,為行業(yè)樹立了新的標桿。
發(fā)表于 01-08 15:22
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近日,在萬眾矚目的2025年國際消費電子展覽會(CES)上,創(chuàng)通聯(lián)達憑借其在智能穿戴設備領域的深厚積累與創(chuàng)新精神,重磅推出了兩款全新的參考設計:輕量化AI眼鏡Smart Glasses和混合現(xiàn)實MR
發(fā)表于 01-08 15:06
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近日,CES2025盛會即將拉開帷幕之際,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達宣布推出四款AI Mini PC參考設計——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC G1 、AI Mini PC
發(fā)表于 01-06 10:33
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近日,創(chuàng)通聯(lián)達攜Rubik Avatar品宣數(shù)字人、新一代智能視頻會議系統(tǒng)、基于高通平臺的首款“派”產(chǎn)品,亮相德國慕尼黑電子展(Electronica 2024),吸引眾多行業(yè)受眾的目光和駐足體驗。
發(fā)表于 11-17 11:35
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近日,高通公司&創(chuàng)通聯(lián)達邊緣智能技術進化日活動在蘇州隆重舉行。大會現(xiàn)場,多位行業(yè)嘉賓和技術專家分享了邊緣智能等多領域的前沿技術進展,共同探討邊緣智能技術未來的發(fā)展方向,并帶來觸手可及的最新商用終端展示。
發(fā)表于 11-17 11:16
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此前,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達震撼發(fā)布基于高通芯片平臺的首款面向開發(fā)者的輕量型“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi(魔方派)。該產(chǎn)品的問世為開發(fā)者帶來全新的創(chuàng)新機遇,完美填補了基于高通芯片平臺在開源領域的空白。
發(fā)表于 11-15 11:23
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近日,作為全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案的提供商,Thundercom(創(chuàng)通聯(lián)達)在RoboBusiness機器人大會上重磅發(fā)布全新智能模組TurboX C6115。該模組基于高通芯片平臺打造
發(fā)表于 11-12 10:44
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近日,中科創(chuàng)達旗下子公司創(chuàng)通聯(lián)達宣布了一項重大創(chuàng)新成果:基于高通芯片平臺的首款輕量級“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi(魔方派)全球首發(fā)。這款專為開發(fā)者設計的產(chǎn)品,不僅為開發(fā)者群體帶來了前所未有的創(chuàng)新機遇,更成功填補了高通芯片平臺在
發(fā)表于 09-11 18:12
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日前,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)宣布Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件在其官網(wǎng)商城正式上市銷售。該開發(fā)套件是專為高性能計算、高易用性而設計的物
發(fā)表于 08-20 09:21
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