圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動平臺的問世，此舉標(biāo)志著驍龍7系列在推動智能手機(jī)性能與功能邊界上的又一里程碑。該平臺專為追求極致體驗(yàn)的用戶設(shè)計，集成了前沿的終端側(cè)生成式AI技術(shù)，并兼容包括Baichuan-7B及擁有10億參數(shù)的Llama 2在內(nèi)的大型語言模型（LLM），極大地推動了智能手機(jī)智能化進(jìn)程的新高度。

第三代驍龍7s平臺搭載了高通Adreno GPU，這一強(qiáng)大的圖形處理單元確保了用戶在享受移動游戲時能夠擁有流暢無阻、身臨其境的體驗(yàn)。同時，該平臺還配備了專業(yè)級的影像與視頻拍攝能力，如12-bit三ISP和4K sHDR技術(shù)，讓每一刻的捕捉都細(xì)膩入微，滿足用戶對高質(zhì)量多媒體內(nèi)容的無限追求。

高通技術(shù)公司的高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick對此表示：“通過持續(xù)創(chuàng)新，驍龍7系列再次以第三代驍龍7s平臺展現(xiàn)了其在中端市場的非凡實(shí)力。我們致力于將尖端技術(shù)普及至更廣泛的消費(fèi)群體，讓每一位用戶都能享受到行業(yè)領(lǐng)先的移動體驗(yàn)。”

值得注意的是，小米公司將成為首批采用這一先進(jìn)平臺的廠商，其搭載第三代驍龍7s平臺的智能手機(jī)預(yù)計將于下個月驚艷亮相，引領(lǐng)市場新風(fēng)尚。

真我realme的副總裁、全球營銷總裁及中國區(qū)總裁徐起對此合作寄予厚望：“我們非常興奮能與高通攜手，通過第三代驍龍7s平臺為用戶帶來前所未有的性能飛躍，特別是在AI與游戲體驗(yàn)上的顯著提升。這不僅是技術(shù)的融合，更是對用戶體驗(yàn)的深刻洞察與滿足。”

夏普公司個人通信系統(tǒng)事業(yè)部的總經(jīng)理Masaaki Nakae同樣表達(dá)了對此次合作的期待：“夏普與高通的長期合作讓我們能夠不斷突破技術(shù)邊界，將最新的移動技術(shù)融入我們的產(chǎn)品中。即將推出的搭載第三代驍龍7s平臺的新品，將為用戶帶來前所未有的創(chuàng)新體驗(yàn)。”

小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰則強(qiáng)調(diào)了雙方合作的緊密程度與成果：“小米與高通的合作達(dá)到了前所未有的深度，我們非常自豪能夠首發(fā)搭載第三代驍龍7s平臺的智能手機(jī)。這一平臺不僅樹立了同級產(chǎn)品的性能標(biāo)桿，更將為用戶帶來包括先進(jìn)AI、極致游戲與卓越影像在內(nèi)的全方位體驗(yàn)升級。”