本文主要介紹合宙Air700ECQ的射頻接口介紹，電氣特性，射頻特性，結(jié)構(gòu)與規(guī)格，模塊的存儲(chǔ)和生產(chǎn)以及一些術(shù)語縮寫含義。

到本篇文章，關(guān)于合宙Air700ECQ的硬件設(shè)計(jì)就介紹結(jié)束了！

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合宙Air700ECQ硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——主要性能-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

合宙Air700ECQ硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——應(yīng)用接口2-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

合宙Air700ECQ硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——應(yīng)用接口3-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

Air700ECQ是一款高度集成的LTE Cat1無線通信模組，基于移芯EC716E平臺(tái)設(shè)計(jì)，有著極小的封裝和極高的性價(jià)比。

它支持移動(dòng)雙模FDD-LTE/TDD-LTE 4G遠(yuǎn)距離無線傳輸技術(shù)，能夠廣泛應(yīng)用于共享設(shè)備、定位器、DTU數(shù)傳等多種場(chǎng)景。

此外，Air700ECQ還提供了USB、串口、I2C等多種接口，以及靈活的電源供電方案，包括LDO和DCDC供電方

式，確保了模塊在各種復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

一、射頻接口

天線接口管腳定義如下：

RF_ANT管腳定義：

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1.1. 射頻參考電路

注意：

• 連接到模塊RF天線焊盤的RF走線必須使用微帶線或者其他類型的RF走線，阻抗必須控制在50歐姆左右。
• 在靠近天線的地方預(yù)留Π型匹配電路，兩顆電容默認(rèn)不貼片，電阻默認(rèn)貼0歐姆，待天線廠調(diào)試好天線以 后再貼上實(shí)際調(diào)試的匹配電路；
• Luat模塊阻抗線及天線設(shè)計(jì)建議： https://doc.openluat.com/article/2430

1.2. RF 輸出功率

RF傳導(dǎo)功率：

1.3. RF傳導(dǎo)靈敏度

RF傳導(dǎo)靈敏度：

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1.4.工作頻率

1.5.推薦RF焊接方式

如果連接外置天線的射頻連接器是通過焊接方式與模塊相連的，請(qǐng)務(wù)必注意連接線的剝線方式及焊接方法，尤其是地要焊接充分。

請(qǐng)按照下圖中正確的焊接方式進(jìn)行操作，以避免因焊接不良引起線損增大。

二、.電器特性，可靠性，射頻特性

2.1.絕對(duì)最大值

下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

絕對(duì)最大值：

2.2.推薦工作條件

2.3.工作溫度

2.4.功耗

2.4.1.模塊工作電流

測(cè)試儀器：綜測(cè)儀R&SCMW500，程控電源安捷倫66319D

測(cè)試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度25℃，插入白卡，連接綜測(cè)儀CMW500

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2.4.2.實(shí)網(wǎng)模擬長連接功耗

模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)

模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)器定時(shí)心跳測(cè)試，模擬實(shí)際應(yīng)用下的定時(shí)上報(bào)場(chǎng)景下功耗，從而能夠估算出電 池的使用時(shí)間。超低功耗方案參考：https://doc.openluat.com/wiki/50

各階段耗流(中等信號(hào)強(qiáng)度下實(shí)網(wǎng)測(cè)試測(cè)試)

注意： 當(dāng)前功耗數(shù)據(jù)為空，正在安排做700ECQ模塊的功耗數(shù)據(jù)測(cè)試

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2.5.靜電防護(hù)

在模塊應(yīng)用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，通過各種途徑放電給模塊，可能會(huì)對(duì)模 塊造成一定的損壞。

所以ESD保護(hù)必須要重視，不管是在生產(chǎn)組裝、測(cè)試，研發(fā)等過程，尤其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中， 都應(yīng)采取防ESD保護(hù)措施。

如電路設(shè)計(jì)在接口處或易受ESD點(diǎn)增加ESD保護(hù)，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點(diǎn)PIN腳的ESD耐受電壓情況。

ESD性能參數(shù)（溫度：25℃,濕度：45%）

三、結(jié)構(gòu)與規(guī)格

3.1. 模塊尺寸

該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計(jì)的推薦封裝尺寸。

3.2. 推薦PCB封裝

正視圖，Air700ECQPCB 封裝（單位：毫米）

注意： 1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少3mm；

2. 請(qǐng)?jiān)L問：https://www.openluat.com/ 來獲取模塊的原理圖PCB 封裝庫。

四、. 存儲(chǔ)和生產(chǎn)

4.1. 存儲(chǔ)

Air700ECQ以真空密封袋的形式出貨。

模塊的存儲(chǔ)需遵循如下條件： 環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個(gè)月。

當(dāng)真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進(jìn)行回流焊或其它高溫流程：

• 模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時(shí)以內(nèi)完成貼片。
  
• 空氣濕度小于10% 若模塊
  

處于如下條件，需要在貼片前進(jìn)行烘烤：

• 當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動(dòng)）時(shí)，濕度指示卡顯示濕度大于10%
  
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時(shí)以內(nèi)完成貼 片
  
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊存儲(chǔ)空氣濕度大于10% 如果模塊需要烘烤，請(qǐng)?jiān)?125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動(dòng)）烘烤 48 小時(shí)。
  

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請(qǐng)移除模塊包裝。

如果只需要短時(shí)間的烘烤，請(qǐng) 參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

4.2. 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模 塊印膏質(zhì)量，Air700ECQ模塊焊盤部分對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為 0.2mm。

五、術(shù)語縮寫

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