北京芯片行業(yè)的獨角獸企業(yè)——芯馳科技，近日宣布其芯片出貨量已突破600萬片大關(guān)，這一里程碑式的成就彰顯了其在車載芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁實力與市場競爭力。作為專注于座艙與MCU芯片研發(fā)的公司，芯馳科技僅用六年時間便實現(xiàn)了從初創(chuàng)到行業(yè)領(lǐng)先的跨越。

出貨量背后的雙引擎：X9與E3系列

芯馳科技的出貨量之所以能夠迅速攀升至600萬片，主要得益于其兩大明星產(chǎn)品系列——座艙芯片X9系列與MCU E3系列的卓越表現(xiàn)。E3系列廣泛應(yīng)用于底盤控制器、激光雷達(dá)、BMS（電池管理系統(tǒng)）等領(lǐng)域，出貨量已超過200萬片，展現(xiàn)了其在汽車電子核心部件中的廣泛應(yīng)用價值。而X9系列則更勝一籌，出貨量超過400萬片，覆蓋了從3D儀表、座艙域控到艙泊一體、艙駕一體的全場景應(yīng)用，成功上車包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)日產(chǎn)、本田在內(nèi)的多家國內(nèi)外知名車企。

體系化支撐與平臺化優(yōu)勢

芯馳科技在出貨量上的迅猛增長，離不開其在產(chǎn)品力和交付環(huán)節(jié)上的雙重保障。公司建立了長鏈路的交付管理體系，從項目立項之初便深入拆解客戶需求，確保開發(fā)過程中需求明確、無冗余，從而有效縮短了開發(fā)周期并降低了成本。同時，芯馳的產(chǎn)品具有高度的平臺化優(yōu)勢，如X9系列在與合作伙伴完成一代產(chǎn)品的合作后，后續(xù)新產(chǎn)品的落地將更加迅速和便捷。這種體系化與平臺化的支撐，為芯馳科技的出貨量增長提供了強(qiáng)有力的保障。

直面挑戰(zhàn)，布局未來

面對市場環(huán)境的變化和技術(shù)架構(gòu)的轉(zhuǎn)向，芯馳科技也面臨著來自成本下探、主機(jī)廠自研芯片趨勢以及軟件算法轉(zhuǎn)向等方面的挑戰(zhàn)。然而，公司憑借敏銳的市場洞察力和靈活的市場策略，積極應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。在成本方面，芯馳科技通過聯(lián)合客戶深入拆解方案、拿掉冗余成本等方式來平衡成本與質(zhì)量；在主機(jī)廠自研芯片趨勢方面，公司認(rèn)為這反而可能促使車廠更加意識到與供應(yīng)商合作的重要性；在軟件算法轉(zhuǎn)向方面，芯馳科技正積極與主機(jī)廠和Tier 1共同探討端到端解決方案的落地節(jié)奏，并不斷提升芯片的算力和帶寬以滿足市場需求。

出海戰(zhàn)略與長遠(yuǎn)目標(biāo)

為了實現(xiàn)全球TOP3的市場份額這一長遠(yuǎn)目標(biāo)，芯馳科技正在積極布局出海戰(zhàn)略。公司一方面通過搭主機(jī)廠的“順風(fēng)車”，將產(chǎn)品隨合作伙伴的全球車型一同出海；另一方面則直接對接海外主機(jī)廠，尋求新的合作機(jī)會。據(jù)透露，芯馳科技的產(chǎn)品將在明年落地某豪華品牌車型，這標(biāo)志著公司在國際市場上的影響力將進(jìn)一步擴(kuò)大。

結(jié)語

芯馳科技在技術(shù)和商業(yè)兩端的卓越表現(xiàn)已經(jīng)使其成為國產(chǎn)車載芯片領(lǐng)域的佼佼者。盡管同梯隊的玩家已經(jīng)紛紛踏上上市之路，但芯馳科技仍堅持認(rèn)為上市只是手段而非目的。公司更關(guān)注于如何持續(xù)提升自身業(yè)務(wù)實力、為客戶創(chuàng)造更大價值。在智能車時代浪潮的推動下，相信芯馳科技將憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實力和敏銳的市場洞察力，在全球智能車市場中書寫更加輝煌的篇章。