貼片電容(MLCC)焊接開裂是一個在電子制造過程中常見的問題，主要由熱應力和機械應力引起。為了有效避免焊接開裂，可以從以下幾個方面進行控制和優化：

一、優化焊接工藝

預熱充分：確保電容器在焊接前得到充分的預熱，以減少焊接過程中溫度急劇變化對電容器的沖擊。

控制焊接溫度：盡量降低焊接溫度，以減少熱應力對電容器的影響。同時，焊接時間也應盡量接近推薦值，避免過長導致電容器損壞。

自然冷卻：焊接后采用自然冷卻方式，避免使用輔助降溫設備，以減少因快速冷卻而產生的熱應力。

二、選擇合適的焊接方式

優先使用回流焊：回流焊相比波峰焊具有更好的溫度控制能力，能夠減少焊接過程中的熱應力。如果條件允許，應優先使用回流焊進行貼片電容的焊接。

避免手工焊直接接觸：如必須采用手工焊，應確保烙鐵頭不直接接觸電容器的電極或本體，以防止局部過熱導致開裂。

三、優化產品設計與布局

選擇合適的PCB厚度：較重的元器件應盡量均勻擺放，以減少生產過程中由于重力造成的PCB板彎曲。

優化MLCC位置：MLCC應盡量與PCB上的分孔、切割線或切槽保持一定距離，以減少在PCB分板彎曲時受到的拉伸應力。同時，MLCC的貼裝方向應與開孔、切割線或切槽平行，以確保受到的拉伸應力均勻。

避免放置在螺絲孔附近：MLCC盡量不要放置在螺絲孔附近，以防止鎖螺絲時撞擊導致開裂。在必須放置電容的位置，可以考慮使用引線式封裝的電容器。

四、加強質量控制與檢測

焊接前清洗烘干PCB板：去除表面污物及水分，確保焊接質量。

控制焊錫量：適量的焊錫可以確保焊接強度，同時避免過量焊錫產生的張力導致電容器內部斷裂或脫帽。

定期檢測與維護設備：確保焊接設備的溫度曲線設置準確，避免因設備故障導致的焊接質量問題。

五、其他注意事項

避免過度電應力：在器件選型時應注意實際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓，避免浪涌、靜電現象對器件的沖擊。

合理使用支撐架：在測試過程中合理使用支撐架，避免PCB板受力彎曲導致電容器開裂。

綜上所述，通過優化焊接工藝、選擇合適的焊接方式、優化產品設計與布局、加強質量控制與檢測以及注意其他相關事項，可以有效避免貼片電容(MLCC)在焊接過程中開裂的問題。

審核編輯 黃宇