近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導體巨頭正全力推進高帶寬內存（HBM）的產能擴張計劃。據預測，至2025年，這一領域的新增產量將激增至27.6萬個單位，推動年度總產量翻番至54萬個單位，實現驚人的105%年增長率，標志著HBM產能的顯著飛躍。

特別值得關注的是，美光科技在產能布局上展現出了積極姿態，尤其是對中國臺灣地區的投資顯著加大。據悉，美光已決定斥資約2.54億美元（折合人民幣約18.03億元），從友達光電（AUO）手中收購至少三家位于臺中地區的LCD工廠。這筆交易預計將在今年年底前完成，彰顯了美光對擴大產能、優化供應鏈布局的決心。

此前，美光曾考慮收購群創光電位于中國臺灣南部的工廠，但雙方未能達成協議。隨后，美光轉而與友達光電合作，成功敲定了上述交易。值得注意的是，群創光電的這些工廠最終由臺積電以171.4億新臺幣的價格收入囊中，顯示出半導體行業內的資源整合與競爭態勢。

對于友達光電被收購的這三家工廠，它們原本專注于LCD彩色濾光片的生產，其中兩家工廠在本月早些時候已停產。盡管目前尚不清楚美光接手后的具體規劃，但據透露，這些設施的部分空間將用于前端晶圓測試，以支持美光在臺中和桃園兩地DRAM工廠的運營需求。此外，美光正加速推進兩處DRAM工廠的升級工作，旨在提升1β工藝的應用比例，進一步鞏固其在DRAM市場的領先地位。

尤為引人注目的是，鑒于當前人工智能產品市場的強勁需求，美光已將戰略重心向HBM產品傾斜。這一決策不僅反映了美光對市場趨勢的敏銳洞察，也預示著HBM技術將在未來科技發展中扮演更加重要的角色。隨著三大巨頭的共同發力，HBM產能的爆發式增長將為整個半導體行業注入新的活力，推動技術創新與產業升級。