近期熱點新聞，臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）于2024年8月20日隆重舉辦歐洲晶圓廠動土典禮，一時間在業(yè)內(nèi)外激起千層浪。

據(jù)直線電機生產(chǎn)廠家所知，去年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導(dǎo)體廠。

ESMC預(yù)計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。

說到芯片，無論是芯片研發(fā)還是芯片封裝，都與直線電機緊密相關(guān)，直線電機加持的光刻機是芯片研發(fā)不可或缺的重要設(shè)備，而直線電機加持的拾放設(shè)備在芯片封裝中扮演重要角色。

直線電機生產(chǎn)廠家

昆山同茂電子有限公司是一家擁有十余年歷史經(jīng)驗的直線電機生產(chǎn)廠家，同茂造直線電機采用歐美技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和加工工藝，在芯片領(lǐng)域有眾多實際案例，像上海微電子（光刻機智造商）就是咱同茂的合作客戶。

審核編輯 黃宇