作者:Tawfeeq Ahmad
2024-08-21
隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、醫(yī)學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展,對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前,硬件設(shè)計人員會選擇“芯片向下”架構(gòu),為應用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實現(xiàn)高度優(yōu)化的實施,但需要大量的開發(fā)時間和成本才能達到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時間和費用,設(shè)計團隊現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案,例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或系統(tǒng)級模塊 (SoM)。
FPGA SoM 市場正在迅速擴大,使得更多用戶能夠采用基于 FPGA 的平臺。這些 SoM 因其適應性強的架構(gòu)和用戶友好的設(shè)計而在各種應用中被廣泛采用。
FPGA 系統(tǒng)級模塊概述
與獨立的單板機不同,F(xiàn)PGA SoM 是一種緊湊型計算模塊,設(shè)計用于集成到更大的系統(tǒng)中。該模塊包括高速 DDR 內(nèi)存、閃存、電源管理、通用接口控制器和板級支持包 (BSP) 軟件等基本組件,以及對高速收發(fā)器模塊和以太網(wǎng)、USB 和 PCIe 等多種通信協(xié)議的支持。
SoM 方法具有顯著優(yōu)勢,可提供一個包含核心計算部件和軟件的預構(gòu)建、預測試模塊,從而縮短開發(fā)時間、降低成本并簡化組件采購流程。這使得研發(fā)團隊能夠?qū)W⒂?a target="_blank">公司的特定需求,從而帶來更可預測的設(shè)計周期和更好的業(yè)務(wù)成果。此外,SoM 還具有可擴展性和靈活性,可輕松升級或修改組件,而無需對整個系統(tǒng)進行全面改造。通過利用 SoM,公司可以更快地將產(chǎn)品推向市場,降低設(shè)計錯誤的風險,并提高整體效率,這使得 SoM 成為對各種先進應用都極具吸引力的解決方案。
上市時間
基于 SoM 的方法可大幅縮短開發(fā)時間,因而上市速度更快。由于 SoM 經(jīng)過 [iWave]等制造商的預先測試和認證,因此設(shè)計人員能夠更快地將這些模塊集成到產(chǎn)品中,并且錯誤也更少。這樣的預先驗證可確保模塊符合高可靠性和性能標準,因而無需再進行大量的內(nèi)部測試和故障排除工作。通過利用 SoM,公司可簡化開發(fā)周期,減少設(shè)計和驗證過程所花費的時間和資源(圖 1)。這使得公司能夠?qū)W⒂谧约邯毺氐膬r值主張和核心競爭力,而無需糾纏于復雜的系統(tǒng)集成。SoM 的模塊化特性還可為設(shè)計過程提供靈活性,即使在開發(fā)的后期階段,也可進行更改和調(diào)整,無需進行大規(guī)模的返工。
圖 1:使用 SoM 可大幅縮短設(shè)計時間,因而上市速度更快。(圖片來源:iWave)
開發(fā)成本和復雜性
利用生產(chǎn)就緒且合格的 SoM 可大幅降低 FPGA 系統(tǒng)設(shè)計的復雜性。通過將預測試 SoM 集成到產(chǎn)品開發(fā)中,公司可降低與硬件設(shè)計錯誤和兼容性問題相關(guān)的風險。這種方法不僅能加快產(chǎn)品上市,而且還能降低整體開發(fā)和認證成本。SoM 的測試體系非常嚴格,其中包括嚴格的電磁兼容性 (EMC) 測試,以及熱循環(huán)和老化測試等各種環(huán)境應力測試。這些測試可確保模塊能夠承受惡劣的工作條件,同時保持可靠性能,從而最大限度減少對大量內(nèi)部測試和驗證工作的需求。
產(chǎn)品模塊性和可擴展性
對于 FPGA 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案,采用基于 SoM 的方法的主要優(yōu)勢之一是增強的模塊性和可擴展性。SoM 設(shè)計支持各種 FPGA 邏輯密度、I/O 配置和收發(fā)器功能。這種靈活性使得產(chǎn)品設(shè)計人員能夠選擇符合其特定應用要求的合適 SoM,而無需重新設(shè)計整個硬件架構(gòu)。例如,單載板架構(gòu)可容納不同的 SoM 配置,從具有基本功能的小型 FPGA 到具有先進處理能力、更復雜的大型 FPGA。這種模塊性對設(shè)計的無縫可擴展性和面向未來的能力有利,可根據(jù)市場需求變化輕松升級到更新一代的 FPGA 或增加其他功能。
供應鏈和產(chǎn)品生命周期管理
基于 FPGA 的系統(tǒng)的供應鏈管理涉及協(xié)調(diào)從不同供應商采購的眾多組件。以 SoM 為中心的方法通過將采購和供應鏈管理職責與 SoM 供應商(如 iWave)整合,簡化了這種復雜性。這些供應商可與關(guān)鍵組件供應商保持戰(zhàn)略合作關(guān)系,并采用前瞻性的預測技術(shù),以確保穩(wěn)定的供應能力和有競爭力的定價。這種前瞻性管理方式可縮短交貨期,最大限度降低采購風險,并優(yōu)化庫存管理,最終有助于公司節(jié)約成本,提高運營效率。
高效的產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 對于保持基于 FPGA 的產(chǎn)品的壽命和競爭力至關(guān)重要。SoM 供應商通過持續(xù)監(jiān)控組件的淘汰情況和市場趨勢,在這方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。他們會主動更新 SoM 設(shè)計和軟件包,以加入新功能、增強功能和安全補丁。這種前瞻性方法可降低與組件 EOL(壽命終止)公告相關(guān)的風險,從而確保無縫的產(chǎn)品連續(xù)性,并最大限度減少對客戶運營的干擾。通過將 PLM 職責委托給 SoM 供應商,公司可將內(nèi)部資源集中用于創(chuàng)新和核心競爭力,而不是用于管理供應鏈動態(tài)和降低產(chǎn)品生命周期風險。
對軟件開發(fā)人員的益處
使用 SoM 可簡化和加速基于 FPGA 的系統(tǒng)的軟件開發(fā)過程。這些模塊配備預驗證的板級支持包 (BSP) 和參考設(shè)計,提供了穩(wěn)定的標準化軟件開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員可利用這些資源加快應用軟件的開發(fā),而無需根據(jù)不同硬件配置調(diào)整軟件,從而減少復雜性。這種方法不僅可縮短開發(fā)周期,而且還可增強軟件的可靠性和兼容性,從而使開發(fā)人員能夠?qū)W⒂趦?yōu)化應用的性能和功能。
iWave 與 AMD、Altera 和 Achronix 等領(lǐng)先 FPGA 供應商合作,提供多樣化、全面的 [SoM 產(chǎn)品組合]。這種合作關(guān)系使得 iWave 能夠提前獲得尖端 FPGA 技術(shù),從而開發(fā)出適合不同應用需求的各種 SoM 和商用現(xiàn)成 (COTS) 模塊。例如,在 AMD 的 Zynq UltraScale+ 系列下,iWave 提供多種選擇,例如 iW-RainboW-G35M、iW-RainboW-G30M 和 iW-RainboW-G47M,每種選擇都提供適合不同性能要求的不同配置。類似地,iWave 與 Altera 和 Achronix 合作推出了 iW-RainboW-G58M Agilex 5 SoC FPGA 和 iW-RainboW-G64M Speedster7T SoM 等 SoM,展示了其滿足各種 FPGA 平臺要求的能力。
結(jié)語
除 SoM 產(chǎn)品組合外,iWave 還通過一系列 FPGA 設(shè)計服務(wù)為客戶提供支持,其中包括載板設(shè)計、FPGA IP 開發(fā)、移植、定制、Linux 和板級支持包 (BSP) 移植、認證以及機械設(shè)計。自 1999 年成立以來,iWave 一直專注于嵌入式系統(tǒng)工程設(shè)計,服務(wù)于工業(yè)、醫(yī)療、汽車和航空電子等行業(yè)。iWave 在 FPGA 和 SoC FPGA 技術(shù)方面擁有豐富的專業(yè)知識,因而能夠提供符合嚴格行業(yè)標準的強大解決方案,支持全球客戶實現(xiàn)無縫產(chǎn)品開發(fā)。
審核編輯 黃宇
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