COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

當然，隨著科技的不斷進步與研發(fā)力度的持續(xù)加大，Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域正以前所未有的速度發(fā)展，而P0.3/P0.4作為當前市場上全倒裝COB（Chip On Board，板上芯片）超微小間距LED顯示屏的標桿，其點間距的確代表了該領(lǐng)域的一流水準。然而，在科技創(chuàng)新的浪潮中，這一記錄并非不可逾越。

近年來，科研人員不斷探索Micro LED的極限，致力于在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的像素密度，以追求更加細膩、逼真的顯示效果。因此，可以預見的是，未來市場上很可能會出現(xiàn)點間距小于P0.3甚至更小的Micro LED顯示屏產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可能會采用更先進的封裝技術(shù)、更精細的制造工藝以及更高效的驅(qū)動方案，從而在保持高亮度、高對比度、廣色域等優(yōu)勢的同時，進一步縮小點間距，提升畫面細膩度和觀看體驗。

此外，隨著5G、8K等技術(shù)的普及和應用，對于顯示屏分辨率和刷新率的要求也將越來越高，這無疑將推動Micro LED顯示屏技術(shù)向更高層次發(fā)展。在這樣的背景下，Micro LED P0.3/P0.4或許只是通往未來極致顯示體驗的一個過渡階段，而真正的“極限”則將由下一代甚至更下一代的技術(shù)來定義。

總之，科技的進步永無止境，Micro LED顯示屏的點間距也將隨著技術(shù)的不斷突破而持續(xù)縮小。我們期待著那一天的到來，當顯示屏的每一個像素都精細到肉眼難以分辨的程度，為我們帶來前所未有的視覺盛宴。

審核編輯 黃宇