燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
燦芯半導體（上海）股份有限公司近日隆重推出其高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP，再次彰顯其在高速通信領域的創新實力。這款IP核支持高達4條數據通道，每通道速率可達4.5Gbps，總傳輸速率驚人地達到18Gbps，輕松應對各類高速數據傳輸挑戰。
該MIPI D-PHY IP不僅具備卓越的高速性能，還兼具低功耗、小面積等顯著優勢，為用戶帶來極致的性價比體驗。設計上，它靈活支持MIPI主機與從機模式，廣泛兼容CSI-2攝像頭接口與DSI-2顯示接口，確保與現有及未來標準的無縫對接。此外，該IP嚴格遵循MIPI D-PHY v2.5規范，集成擴頻時鐘(SSC)與傳輸均衡等先進特性，確保數據傳輸的穩定與高效。燦芯半導體的這一力作，無疑將為高速通信市場注入新的活力。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
接口
+關注
關注
33文章
8714瀏覽量
152017 -
IP
+關注
關注
5文章
1723瀏覽量
150020 -
燦芯半導體
+關注
關注
0文章
54瀏覽量
12659
發布評論請先 登錄
相關推薦
國產高性能CPU--米爾瑞芯微RK3576賦能AIoT、工業、智能顯示終端
v2.0，4 lane, 4.5Gbps/C-PHY v1.1, 3 trios, 2.5Gbps
MIPI-CSI
發表于 01-03 17:05
Alpahwave Semi推出全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統
半導體連接IP領域的領先企業Alpahwave Semi近日宣布了一項重大突破，成功推出了全球首個64Gbps高速UCIe D2D(裸片對裸
燦芯半導體ICCAD 2024精彩回顧
此前，2024年12月11-12日，一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導體（燦芯股份，68869
聚焦MIPI 系列之四：一文盤點D-PHY/C-PHY/M-PHY之架構與測試解決方案
5G設備、車聯網和物聯網中扮演著關鍵角色。本文將深入探討MIPI D-PHY、C-PHY和M-PHY的架構特點，并盤點相應的測試解決方案。 # 01
燦芯半導體閃耀AIoT盛會，展現“AI+無線連接”創新實力
在2024年7月25日盛大召開的國際AIoT（物聯網人工智能）生態發展大會上，燦芯半導體（燦芯股份，股票代碼：688691）作為行業佼佼者，
M31攜手臺積電5奈米先進制程 成功發表MIPI C/D PHY Combo IP
円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP?獲臺積電5奈米制程硅驗證，并且已投入于3奈米制程的開發。這款經驗證的C-PHY和D-
MIPI D-PHY 物理層自動一致性測試
對低功耗高清顯示器的需求，正推動著對高速串行總線的采用，特別是移動設備。MIPI D-PHY 是一種標準總線，是為在應用處理器、攝像機和顯示器之間傳送數據而設計的。 物理層 D-PHY 的物理層由一
MIPI技術測試白皮書
。 下圖是其目前的整個的系統框圖 ： MIPI D-PHY ? 1. MIPI D-PHY 架構 D-PHY 采用 1 對源同步的差分時鐘和
燦芯半導體科創板上市！開盤漲超176%，成功募資5.96億元
電子發燒友網報道（文/劉靜）4月11日，燦芯半導體終于在上交所科創板掛牌上市。自2022年IPO獲受理以來，燦芯
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺 RK3576 詳細介紹
@ 1080P60
視頻輸入
16M Pixel ISP with HDR (up to 120dB)
一個 MIPI CSI-2 with D-PHY (4x1, 2x2)
一個 MIPI CSI-2
發表于 03-12 13:45
芯原2.5D GPU IP賦能先楫半導體HPM6800系列RISC-V MCU
芯原股份（股票代碼：688521.SH）與先楫半導體（簡稱“先楫”）的合作，為高性能圖形處理領域帶來了新的突破。先楫的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺，選用了芯
新品重磅上市｜先楫半導體攜手芯原，突破多媒體MCU性能，打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺
2024年3月4日，上海 - 國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產品組合的基礎上，
發表于 03-04 17:28
?1193次閱讀
先楫半導體攜手芯原，打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺
2024年3月4日，上海??-??國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體，HPMicro)在其豐富的高性能微處理器產品組合的基礎上，
芯原宣布先楫半導體的HPM6800系列采用了高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP
2024年3月4日，中國上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布先楫半導體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯
工商網監
評論