近日，大模型基礎設施領域的創新企業無問芯穹宣布成功完成5億元人民幣的A輪融資。此輪融資由社保基金中關村自主創新專項基金（君聯資本擔任管理人）、啟明創投及洪泰基金聯合領投，聯想創投、小米、軟通高科等戰略投資方積極參與跟投，彰顯了市場對無問芯穹技術實力及未來發展潛力的高度認可。

無問芯穹自2023年5月成立以來，專注于通過軟硬件聯合優化技術，深度挖掘并提升芯片算力在大規模模型任務中的使用效率。公司還積極探索多元異構算力適配技術，旨在進一步提升集群算力利用率，為行業帶來更為豐富的算力資源供給，助力AI技術的廣泛落地與應用。

此次融資的成功，將為無問芯穹提供充足的資金保障，用于強化技術團隊建設與研發能力，加速產品商業化進程，并深化與產業鏈上下游伙伴的生態合作。無問芯穹表示，將以此次融資為契機，持續推動技術創新與產業升級，為人工智能領域的快速發展貢獻更大力量。