日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發表于 05-30 15:30
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
發表于 02-18 15:06
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發表于 02-08 14:46
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了重要一步。據悉,該工廠將生產日本國內最先進的12-28納米制程邏輯芯片,供應給索尼等客戶。這一制程技術在當前半導體市場中具有廣泛的應用前景,對于提升日本半導體產業的競爭力具有重要意義。 臺積
發表于 12-30 10:19
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半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
發表于 11-12 14:23
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據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應商臺積電、日月光科技控股(包括矽
發表于 11-01 16:57
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半導體封裝領域的領軍企業日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光
發表于 09-24 11:46
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在生成式AI與高效運算(HPC)推動下,硅光子(Silicon Photonics)成為半導體產業的技術突破點,臺積
發表于 09-10 19:08
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中國臺灣半導體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設計商及供應商,全力推進下一代硅光子技術的研發進程,目標直指未來三到五年內的商業化投產。這一雄心勃
發表于 09-05 16:59
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近期,半導體行業傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰,供不應求的局面促使臺積
發表于 08-07 18:23
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在全球半導體產業持續升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區,此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應鏈
發表于 07-14 09:46
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在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中,臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進,進一步鞏固并擴大其市場領導地位,與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅凸顯了
發表于 07-09 09:38
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CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高,加速營收復蘇。吳田玉稱,上半年在去庫存化下,下半年日月光營收將加速增長。 當談到市場關注的CoWoS先進封裝時,吳田玉指出日月光已布局先進封裝多年,和重要客戶都是密切合作伙伴,此外,
發表于 06-27 15:03
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在半導體產業飛速發展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的日月光半導體宣布,將與旗下宏璟建設攜手合作,在高雄
發表于 06-25 10:22
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采購。這一火爆的市場需求,不僅讓英偉達在業界聲名鵲起,更是讓其后端的供應鏈合作伙伴——臺積電、日月光投控以及京元電子等廠商受益匪淺。
發表于 06-24 16:28
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