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Keyssa推出超低功耗的非接觸連接器KSS104M及解決方案

益登科技 ? 來源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-09-21 06:22 ? 次閱讀

高速、非接觸式連接技術領導廠商Keyssa?日前宣布:推出其新一代元件化非接觸連接器產品KSS104M,它采用超緊湊的3x3mm封裝,并具有改良的電氣機械耐受性等利于設計的特性,同時其功耗已得到大幅的降低,且支持多種成為行業標準的高速通信協議。Keyssa也將發布一個即刻可用的非接觸式連接模組KSS104M-CWConnected World計劃),該模組滿足了對于系統非常關鍵的所有電磁和機械要求,以在移動和其它系統應用中成功使用KSS104M

KSS104MKeyssaKiss Conectivity非接觸連接解決方案中的最新產品,它們都是微型化、低成本、低功耗、全固態的電磁連接器,可以在設備之間高速、安全地移動超大文件。與前幾代產品一樣,KSS104M可以很容易地被集成到客戶的終端產品中,同時可支持多種作為行業標準的高速數據和視頻協議,而不需要對軟件或固件進行任何改動。KSS104M-CW是一個基于KSS104M的電磁模組系統,旨在解決供電、機械附著機構等問題,并且提供波導傳輸支持(包括顏色和完成品)和材料要求建議。該模組可在多個應用領域內,幫助使用高可靠非接觸式連接器的產品更快速上市。

KSS104M-CW標志著Keyssa的愿景正走向商業應用,其中包括手機不再需要煩人的線纜,消除了不可靠的機械連接器以及他們所產生的干擾,提供遠超過無線網絡可支持的數據吞吐量,最終可點燃之前被傳統連接器所制約的工業設計創新。

“消費者和制造商一直都是不情愿地接受了機械連接器這一需求。Keyssa在研發上花費了9年的時間,來了解在移動產品中實現高速非接觸式連接所需要滿足的所有技術要求。在花費無數人年的努力并申請了250項專利之后,我們才有了KSS104MKSS104M-CW,”Keyssa首席執行官Eric Almgren說。“現在,這項引人注目的、無需機械連接器的功能,已經可以提供給那些想要簡化實現過程及測試的制造商,并在系統良品率和可靠性兩個方面支持大批量和高可信生產。”

“自從有了KSS104M,我們已著眼于擴展Keyssa在非接觸式連接領域內的領導力,即通過結合我們在極小占位面積上提供的業界領先的性能和功耗,使KSS104M成為可嵌入到小型移動設備或嵌入式IoT設備中的理想之選,”Keyssa產品副總裁Satish Ganesan,這位曾在諸如博通這樣的公司負責過大批量無線和IoT產品的資深人士評論到。“此外,KSS104M也進行了特別的設計,可為客戶的系統帶來非常高的良品率,這得益于其可簡化大批量制造工藝的高可靠性和業界領先的機械余量。”

作為Keyssa的投資者之一,富士康旗下的鴻勝精密科技FIT)正在通過打造可被集成到各種系統中的高速非接觸式連接器模組KSS104M-CW,力助Keyssa將產品推向市場。“Keyssa的非接觸式連接解決方案標志著一種全新的且是顛覆性的設備連接形式,可使連接不再需要連線,”FIT首席執行官盧松清(Sidney Lu)表示。“借助KSS104M在非接觸式信號連接上的優勢,將KSS104M電源和機械附著機構一起集成到一個非接觸式連接模組中則是順理成章,該模組可被運用在多個應用領域中,以實現更快的上市時間和高度可靠的非接觸式連接器。”

KSS104M-CW是伴隨我們提出的Connected World計劃而設計的,”Keyssa營銷副總裁Steve Venuti說道。“我們的生態系統合作伙伴需要知道:高速連接在系統中可以很容易且可靠地實現,可以在高達億級的大批量上實現,同時其系統物料成本(BOM)還非常低。”

除了KSS104產品線已有的技術性改善以外,KSS104M還具有以下關鍵特性:

·3x3mm封裝,帶有內置天線

·支持多種高速視頻和數據通信協議,包括USB 2.0

·運行速度高達6Gbps

·非常低的系統物料成本(BOM

·高可靠性和高客戶系統良品率

KSS104M目前正在通過各種與大批量生產相關的認證,覆蓋公差、溫度、濕度和跌落測試,協議向后兼容性(USB),移動、振動和其它大批量移動產品相關的認證。目前可為客戶提供KSS104M樣片。

關于Keyssa

Keyssa,Inc.成立于2009年,公司基于其專有的固態連接器開發出了具有突破性的KissConnectivity解決方案,可利用極高頻(EHF)技術來安全、簡便地提供低功耗的高速數據傳輸。借助其擁有的200多項專利申請,Keyssa已重新創造了連接器。Keyssa由經驗豐富的跨學科技術專家和標準專家團隊管理,其投資方包括AlsopLouieDolby FamilyVentures、富士康(Foxconn)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾投資(Intel Capital)、NantWorks、紐伯格伯曼公司(Neuberger Berman)及三星等。

更多產品信息或者購買、預訂樣品請聯系益登科技(sales@edom-tech.com


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原文標題:Keyssa宣布推出高速、超小面積且超低功耗的非接觸連接方案

文章出處:【微信號:gh_35b6c826f6e2,微信公眾號:益登科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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