摘要/前言

7月初，上海，艷陽高照。

制造業(yè)風(fēng)起云涌，電子元器件領(lǐng)域群雄逐鹿。

Electronica如日中天。

Samtec以創(chuàng)新智連，化身進(jìn)擊的老虎，強(qiáng)勢面對一切挑戰(zhàn)，從容把握所有機(jī)遇。

日前，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦，2023的熱度延續(xù)到了2024，本次展會風(fēng)采依舊，萬眾矚目，盛況空前。

接下來，先跟著Samtec這只進(jìn)擊的老虎，通過一段虎家視角的VCR，一同領(lǐng)略Electronica慕尼黑上海電子展的精彩時刻!

熱力追蹤 擁抱變化

今年，本屆慕尼黑上海電子展匯聚了1,600多家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，打造了從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。展會以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域為年度重點關(guān)注熱門，梳理電子行業(yè)年度脈絡(luò)，并根據(jù)行業(yè)實時熱點融入新的展示領(lǐng)域。

展品范圍涵蓋整個電子產(chǎn)業(yè)鏈，包括時下最熱門的半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、微納米系統(tǒng)(MEMS等)、傳感器技術(shù)、測試與測量、電子設(shè)計(ED/EDA)、無源元件(電容、電阻、電感等)、連接器、汽車電子及測試、無線技術(shù)、信息采集及服務(wù)等。

同時，展會緊抓行業(yè)重點及熱點，主動擁抱變化，舉辦多場聚焦垂直行業(yè)前沿話題的論壇，涵蓋電動車、汽車電子、三代半、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、碳中和、工業(yè)等熱門話題。可以預(yù)見，這是行業(yè)最隆重的專業(yè)集會和展示。

作為連接器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，Samtec一直是慕尼黑上海電子展的忠實參與者。今年，虎家展臺王者再臨，Samtec團(tuán)隊攜手合作伙伴、行業(yè)媒體再次榮耀歸來，帶來創(chuàng)新產(chǎn)品和成熟解決方案。在展會現(xiàn)場，與大家進(jìn)行了面對面的深入交流與探討!

尤其是信號完整性的解決方案，Samtec分別以案例訪談、Demo展示的形式，深入淺出地呈現(xiàn)了Samtec SI的技術(shù)細(xì)節(jié)和服務(wù)詳情，可謂Loud and Clear!

Samtec觀點 進(jìn)擊的老虎

今年，作為連接器行業(yè)的知名廠商，Samtec有著更多的觀點和想法，在本次展會上毫無保留地與大家分享。電子發(fā)燒友、與非網(wǎng)作為虎家的親密伙伴，在慕展上，扮演了聆聽者的角色，與我們開啟了深刻而又不失實踐性的分享探討。 在展會現(xiàn)場，行業(yè)趨勢、信號完整性、Samtec戰(zhàn)略、虎家卓越服務(wù)等一系列話題，應(yīng)有盡有。

高層對話直播

今年我們首次引入直播形式，攜手eefocus，我們榮幸地參與到四方維慕展直播間的高層對話環(huán)節(jié)。

Samtec APAC Sales VP Kris Erickson先生同與非網(wǎng)主編高揚(yáng)女士共同聚焦技術(shù)前沿趨勢、產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖以及行業(yè)未來展望等關(guān)鍵議題，展開深度的交流與分享，旨在為業(yè)界同仁提供獨(dú)到的見解和洞見。

01對于非常尖銳的話題“光進(jìn)銅退”，Kris給出了自己的看法：

“這個話題其實已經(jīng)被討論了很多年，現(xiàn)實是光進(jìn)而銅依舊是主流。隨著各類應(yīng)用對于高速率、高性能、高密度、低損耗、低溫度影響等需求不斷提高，光連接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并且在這些年不斷發(fā)展。Samtec在這個領(lǐng)域有著非常前端的技術(shù)和頗有沉淀的實踐。

然而，以銅為基材的連接器，依舊是電子元器件領(lǐng)域的主流成熟技術(shù)。傳統(tǒng)的銅材料連接仍然是不可替代的，且有著滿足PCB上的高端需求的能力。這一領(lǐng)域，Samtec最有代表性的產(chǎn)品包括了板間的各類解決方案、高速線纜以及電源的緊固件。

對于我們來說，無論是光與銅，從來都不是選擇題!”

02對于Samtec目前正在大力發(fā)展的優(yōu)勢技術(shù)及特長，Kris自豪地介紹到：

“除了Samtec引以為傲的閃電服務(wù)和完整數(shù)據(jù)和技術(shù)支持外，我們在技術(shù)開發(fā)方面，從未懈怠。目前，我們有超微型化的玻璃基板封裝技術(shù)、日益增長的精密射頻(毫米波)產(chǎn)品(目前達(dá)到 110 GHz)、224 Gbps PAM4互聯(lián)產(chǎn)品系列以及緊固型微型光纜組件。

獨(dú)一無二的支持服務(wù)和始終領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)，是我們無可撼動的優(yōu)勢。”

03對于高主編關(guān)于Samtec未來戰(zhàn)略的關(guān)注，Kris表示：

“Samtec始終把客戶的需求放在首位，我們愿意擁抱變化、時刻隨著技術(shù)進(jìn)步而奔跑，5G、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、人工智能、超級計算，Samtec皆有布局并穩(wěn)步發(fā)展。

尤其是在中國區(qū)，汽車電子、醫(yī)療電子、AI、半導(dǎo)體，持續(xù)成為Samtec團(tuán)隊未來的戰(zhàn)略重心。我們也有著極大的信心，為這些領(lǐng)域的客戶與合作伙伴帶來卓越的解決方案和全方位的技術(shù)支持。”

技術(shù)分享探討

在電子發(fā)燒友的采訪中，Samtec 資深的SI工程師戴燦紅先生與電子發(fā)燒友產(chǎn)業(yè)編輯梁浩斌老師展開了一場酣暢淋漓的針對信號完整性的技術(shù)對話。

01現(xiàn)場，戴工給出了他對于信號完整性的理解：

“ 所謂信號完整性(SI)，就是如何確保信號從A傳輸?shù)紹的過程中，信號的失真足夠的小。

因此，我們首先考慮的是保證信號傳輸路徑阻抗一致，以減少信號的反射，串?dāng)_等等。而連接器相當(dāng)于在兩個不同的路徑中架起了溝通的橋梁，其阻抗的不一致會直接影響通過的信號質(zhì)量。隨著數(shù)據(jù)速率的高速發(fā)展，也給連接器的設(shè)計制造帶來了越來越大的挑戰(zhàn)。”

02隨后他詳細(xì)羅列了Samtec信號完整性服務(wù)所包含的內(nèi)容：

Samtec SI團(tuán)隊能夠提供從連接器選型到系統(tǒng)仿真等一系列的服務(wù)。

在客戶新產(chǎn)品開發(fā)早期，基于客戶提出的SI性能需求(插損、回?fù)p、串?dāng)_等等)，幫助客戶進(jìn)行連接器選型，并提供相關(guān)的SI數(shù)據(jù)。

在選定型號后，協(xié)助客戶做系統(tǒng)仿真(channel simulation)用以預(yù)測起系統(tǒng)的設(shè)計是否能夠滿足需求，可提供數(shù)據(jù)以及支持。

在客戶的PCB板制造之前，關(guān)于連接器的信號扇出，我們稱之為BOR (Break Out Region) ，我們可提供服務(wù)以幫助客戶設(shè)計和優(yōu)化合適的PCB BOR。

03對于信號完整性未來的發(fā)展趨勢，戴工頗有見地：

隨著信號速率的提升，PCB對高速信號的損耗也越來越嚴(yán)重。要改善PCB的基材以及工藝來減少信號的損耗，不僅困難而且很貴，所以Samtec推出的芯片到芯片(silicon-to-silicon) 的解決方案很有前景。另外的一個優(yōu)點是可以簡化復(fù)雜的PCB布線。

參考下圖的信號損耗曲線，可以看出我們的ultra-skew twinax cable 對信號的損耗有了顯著的改善，頻率越高，改善越大。

當(dāng)然，本次對話中更多精華的部分——客戶的實踐案例分享以及訪談全文將在我們后續(xù)的推文報道中放出，請大家持續(xù)關(guān)注。

產(chǎn)品系列showcase

本次展會，我們還有幸接受了知名B站UP主——Verimake的展臺揭秘探訪。

在探訪中，我們著重為他們介紹了Samtec在高速板間連接、線纜以及光連接方面的產(chǎn)品解決方案。

本次探訪的細(xì)節(jié)將會在后續(xù)的公眾號文章中逐一呈現(xiàn)!

Samtec展臺 重磅登場

本次展會恰逢魔都的超級高溫天，但依舊無法阻擋上千家展商、數(shù)萬名觀眾的熱情。能夠與大家共襄盛舉，相約慕展，Samtec與有榮焉~

Samtec展臺位于N4展館4719展位，屬于連接器、開關(guān)、線束線纜主題展區(qū)，我們的特裝展臺一亮相就獲得了大家的廣泛關(guān)注。

在炫酷的展臺上，陳列著品類眾多的Samtec產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以提供的解決方案吸引著眾多專業(yè)觀眾的駐足停留。

虎家團(tuán)隊更是在現(xiàn)場與觀眾、客戶開啟了耐心仔細(xì)的1V1溝通模式。

豐富的解決方案，專業(yè)的工程師講解，萌萌的小老虎吉祥物，驚喜的大轉(zhuǎn)盤抽獎，到場咨詢的用戶絡(luò)繹不絕，紛紛拍照記錄。

現(xiàn)場Demo演示

本次參展的重磅內(nèi)容無疑就是Samtec工程師團(tuán)隊為大家?guī)淼淖钚伦顭衢T的112G PAM4 Demo聯(lián)合演示，以及FireFly產(chǎn)品解決方案演示。

演示1

展會期間，我們邀請到了合作伙伴Keysight，與我們一同帶來了Samtec ACCELERATE HP FLYOVER SI評估套件以及Keysight的67 GHz VNA測量演示，以實際演示的方式探討互聯(lián)解決方案的112Gbps PAM4的性能。

Keysight射頻工程師何曉苑介紹到：伴隨以太網(wǎng)傳輸單通道傳輸速率和總體速率的提升，高速背板連接器作為系統(tǒng)模塊互連的關(guān)鍵組件，傳輸速率已經(jīng)升級至112G，正在向224G演進(jìn)。

我們本次展示的112G PAM4的互連解決方案包含了ACCELERATE HP 線纜系統(tǒng)(ARP6系列)和ACCELERATE HP連接器(APF6系列)，并通過專門開發(fā)的測試板連接到Keysight 的VNA網(wǎng)絡(luò)分析儀，這是一臺四端口的PNA系列網(wǎng)分，型號為 N5247B，可以測試高達(dá)67GHz頻率范圍。

Samtec ACCELERATE HP 線纜系統(tǒng)采用Samtec自己設(shè)計生產(chǎn)的ultra-low skew和低損耗 34 AWG 92歐姆的twinax cable，可提供32到72個差分信號傳輸通道，將來會擴(kuò)展至96個差分信號。

與其匹配的是AcceleRate HP 陣列連接器，其pin間距為0.635mm，行間距為2.2mm*2.4mm交錯。其設(shè)計阻抗為92ohm，使其能夠兼顧85ohm系統(tǒng)，比如PCIe 6.0，和100ohm的系統(tǒng)。

其陣列設(shè)計允許多達(dá)400 個數(shù)據(jù)端口，將來會擴(kuò)展至1,000+。堆疊高度目前有5毫米和10 毫米兩種選擇。這是一種成本優(yōu)化的解決方案，采用開放式引腳設(shè)計，具有驚人的靈活性。

我們也對測試板進(jìn)行了專門的信號扇出(BOR)的優(yōu)化設(shè)計，使其與連接器的信號傳輸擁有了優(yōu)秀的阻抗匹配性能。經(jīng)過實際測試，到28GHz，"連接器+BOR”插損(insertion loss)只有0.8dB，回?fù)p(return loss)達(dá)到了-10dB，串?dāng)_(crosstalk)達(dá)到了將近-40dB。

S參數(shù)非常良好，展示出了Samtec被測件的優(yōu)異性能。

演示2

FireFlyMicro Flyover System使設(shè)計人員能夠使用相同的連接器系統(tǒng)靈活地發(fā)揮微型封裝高性能光纜和低成本銅纜互連的互換性，是同類首個互連系統(tǒng)。其銅纜和光纜系統(tǒng)提供的靈活性可實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率(高達(dá)28 Gbps)和/或更遠(yuǎn)的傳輸距離，從而簡化電路板設(shè)計，提高性能。

本次演示中，Samtec FireFly光收發(fā)器基于Xilinx VCU118開發(fā)板，支持100G以太網(wǎng)，并以112Gpbs(28Gbps/lane x4)的速度運(yùn)行。

演示結(jié)果：眼圖大開!

FireFlyMicro Flyover System中板光收發(fā)器可被放置于板內(nèi)任何位置，可無限靠近用戶芯片，甚至也可封裝進(jìn)IC內(nèi)，最大限度減少板內(nèi)傳輸距離，是CPO(Co-Package的 Optics 光電共封裝技術(shù))概念的領(lǐng)先實踐者。其結(jié)果是為應(yīng)對在電路板上路由28Gbps信號的挑戰(zhàn)提供了一個具有成本效益、高性能的答案。

進(jìn)取的我們

慕尼黑上海電子展即將光輝落幕，所有行業(yè)同仁以及專業(yè)觀眾的全情參與讓我們信心十足。未來，Samtec進(jìn)擊向上的精神和努力創(chuàng)新研發(fā)的腳步不會停歇!

2024年，讓我們一同進(jìn)擊、進(jìn)取， 不懼挑戰(zhàn)、心向未來， 奔跑吧，伙伴們!