隨著中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃（TCIIP）步入第二年，當局正加速推進兩項重大舉措，旨在通過翻新并升級兩座關鍵的12英寸半導體晶圓廠，為本土小型集成電路（IC）設計企業(yè)及初創(chuàng)公司鋪設通往先進制造工藝的橋梁。此計劃已獲得約122億元新臺幣（折合約為3.83億美元）的2025財年預算撥款，盡管最終批準尚在進行中。

這兩項翻新工程分別由中國臺灣科學技術委員會（NSTC）旗下的中國臺灣半導體研究中心（TSRI）與工業(yè)技術研究院（ITRI）領銜實施。TSRI負責的晶圓廠將引入臺積電慷慨捐贈的兩套12英寸先進設備，而ITRI則負責的另一座晶圓廠則將裝備三套同樣由臺積電捐贈的尖端設備。

面對全球領先的4nm及3nm工藝高昂成本門檻，中國臺灣——盡管坐擁世界第二大IC設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模——的眾多本土企業(yè)仍感力不從心。此次翻新計劃應運而生，旨在為這些企業(yè)提供更為可及且先進的制造解決方案，盡管短期內(nèi)可能還無法觸及最尖端的3nm技術。

值得注意的是，隨著生成式人工智能（AI）技術的蓬勃發(fā)展正深刻改變著IC設計的面貌，TSRI與ITRI的這兩座晶圓廠被賦予了新的使命與分工。TSRI將聚焦于前端制程的創(chuàng)新探索，引領下一代芯片系統(tǒng)的研發(fā)浪潮；而ITRI則將承擔起后端任務的優(yōu)化與處理，確保生產(chǎn)流程的順暢與高效。盡管職責各異，兩者均致力于共同推動中國臺灣在芯片創(chuàng)新、技術研發(fā)及人才培育方面的全面發(fā)展。

展望未來，TSRI已明確其在2025至2030年的戰(zhàn)略規(guī)劃，即構建一個開放的共享服務平臺，專注于開發(fā)面向未來計算及6G通信芯片供應鏈的核心技術，同時提供從芯片制造到系統(tǒng)集成的全方位服務，為臺灣乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)貢獻創(chuàng)新力量。