隨著中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)劃（TCIIP）步入第二年，當(dāng)局正加速推進(jìn)兩項(xiàng)重大舉措，旨在通過(guò)翻新并升級(jí)兩座關(guān)鍵的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠，為本土小型集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)及初創(chuàng)公司鋪設(shè)通往先進(jìn)制造工藝的橋梁。此計(jì)劃已獲得約122億元新臺(tái)幣（折合約為3.83億美元）的2025財(cái)年預(yù)算撥款，盡管最終批準(zhǔn)尚在進(jìn)行中。

這兩項(xiàng)翻新工程分別由中國(guó)臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)委員會(huì)（NSTC）旗下的中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心（TSRI）與工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）領(lǐng)銜實(shí)施。TSRI負(fù)責(zé)的晶圓廠將引入臺(tái)積電慷慨捐贈(zèng)的兩套12英寸先進(jìn)設(shè)備，而ITRI則負(fù)責(zé)的另一座晶圓廠則將裝備三套同樣由臺(tái)積電捐贈(zèng)的尖端設(shè)備。

面對(duì)全球領(lǐng)先的4nm及3nm工藝高昂成本門檻，中國(guó)臺(tái)灣——盡管坐擁世界第二大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模——的眾多本土企業(yè)仍感力不從心。此次翻新計(jì)劃應(yīng)運(yùn)而生，旨在為這些企業(yè)提供更為可及且先進(jìn)的制造解決方案，盡管短期內(nèi)可能還無(wú)法觸及最尖端的3nm技術(shù)。

值得注意的是，隨著生成式人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展正深刻改變著IC設(shè)計(jì)的面貌，TSRI與ITRI的這兩座晶圓廠被賦予了新的使命與分工。TSRI將聚焦于前端制程的創(chuàng)新探索，引領(lǐng)下一代芯片系統(tǒng)的研發(fā)浪潮；而ITRI則將承擔(dān)起后端任務(wù)的優(yōu)化與處理，確保生產(chǎn)流程的順暢與高效。盡管職責(zé)各異，兩者均致力于共同推動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣在芯片創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)及人才培育方面的全面發(fā)展。

展望未來(lái)，TSRI已明確其在2025至2030年的戰(zhàn)略規(guī)劃，即構(gòu)建一個(gè)開放的共享服務(wù)平臺(tái)，專注于開發(fā)面向未來(lái)計(jì)算及6G通信芯片供應(yīng)鏈的核心技術(shù)，同時(shí)提供從芯片制造到系統(tǒng)集成的全方位服務(wù)，為臺(tái)灣乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量。