。 2024年 12 月,在德州儀器宣布計劃根據 527 億美元的《芯片和科學法案》投資至少 180 億
發表于 06-20 01:03
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近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受
發表于 01-22 15:54
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美國新總統特朗普上任后,美國《芯片和科學法案》預計不會持續太久。盡管民主黨和共和黨都同意該法案,但新政府并不支持該法案及其支出。 CHIPS 計劃辦公室 (CPO) 正在斥資 390
發表于 01-21 13:11
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產業的發展。 據悉,這筆資金來源于《芯片與科學法案》的商業制造激勵計劃,旨在通過提供財政補貼的方式,吸引和鼓勵更多的半導體企業在美國進行投資和生產。其中,三星獲得的資助金額高達47.45億
發表于 12-23 13:49
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近日,德州儀器(Texas Instruments)與美國商務部共同宣布了一項重大合作。根據美國《芯片與科學法案》,雙方將達成一項高達16億美元的直接資助協議,旨在支持德州儀器在半導體
發表于 12-23 13:36
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在未來幾年內投資超過370億美元,用于將其在得克薩斯州中部的現有設施打造成為一個集芯片研發、生產于一體的綜合生態系統。具體而言,三星計劃在該地區新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發晶圓廠,并擴建其在奧斯汀的現有設施。 此次
發表于 12-23 11:33
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近日,美國商務部宣布,將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼,以支持其在國內的半導體制造業計劃。這一補貼額度雖略低于3月份宣布的85億
發表于 12-03 12:46
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近日,英特爾公司宣布與美國商務部達成協議,根據“芯片法案”,英特爾將獲得高達78.6億美元的直接資助,用于推進其商業半導體制造項目。 這筆資金將專門用于支持英特爾在亞利桑那州、新墨西哥
發表于 11-27 10:58
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據一家知名外媒體報道稱,英特爾公司與美國商務部雙方正積極就一筆80億美元的撥款進行協商;目前已接近敲定。 據悉,因為特朗普就職日期臨近,拜登政府正在抓緊時間落實《芯片與科學法案》中對一
發表于 11-26 14:31
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來源:廈門市集成電路行業協會 近日,美國官員表示,美國將向芯片巨頭臺積電提供高達 66 億美元的直接資金,以幫助其在美國境內建設多家工廠,并在唐納德·特朗普政府入主白宮之前完成這筆交易。 ? 總統喬
發表于 11-22 09:48
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美國政府依據《芯片與科學法案》,向英特爾慷慨撥款高達30億美元,全力支持其“安全飛地”計劃。該計劃旨在增強美國在尖端半導體領域的可信制造能力,確保國家安全與科技領先地位。
發表于 09-19 16:54
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近日,全球知名芯片制造商德州儀器(TI)宣布與美國商務部達成重要協議,標志著其將獲得來自《芯片和科學法案》的高達16億美元的財政
發表于 08-21 15:46
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據外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款,用于在印第安納州建造先進的
發表于 08-08 14:48
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全球領先的半導體封裝測試服務提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國商務部達成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學法案》激勵資金的備忘錄。根據該備忘錄,美國商務部計劃向Amkor提供高達4億
發表于 07-29 15:11
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的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT),基于《芯片法案》,公司將獲得最高4 億美元的直接補助。 環球晶指出,該補助將用于得州謝爾曼市及
發表于 07-19 10:37
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