物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用晶振

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用晶振的原因主要可以歸納為以下幾點(diǎn)：

提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)

基礎(chǔ)功能：晶振在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的首要作用是提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。這是CPU執(zhí)行指令所必需的，所有指令的執(zhí)行都建立在這個(gè)時(shí)鐘信號(hào)的基礎(chǔ)上。

同步性：晶振能夠確保各個(gè)設(shè)備之間的工作調(diào)度按時(shí)完成，保證整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行。通過提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)，晶振有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的同步傳輸，避免數(shù)據(jù)丟失或錯(cuò)位。

保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性

數(shù)據(jù)采集：在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，晶振提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘基準(zhǔn)，有助于實(shí)現(xiàn)定時(shí)數(shù)據(jù)采集，確保數(shù)據(jù)采樣的準(zhǔn)確性和可靠性。

時(shí)間同步：晶振提供的準(zhǔn)確時(shí)鐘信號(hào)可以用于實(shí)現(xiàn)事件觸發(fā)和不同設(shè)備之間的時(shí)間同步。這對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中多個(gè)設(shè)備的協(xié)同工作至關(guān)重要，確保各設(shè)備之間的工作協(xié)調(diào)一致。

支持低功耗設(shè)計(jì)

節(jié)能模式：某些類型的晶振（如32.768kHz晶振）在節(jié)能模式下可以長時(shí)間運(yùn)行低功耗設(shè)備，有助于延長物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池使用壽命。

提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

抗干擾能力：晶振在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中有助于確保各個(gè)部件的時(shí)序完整性，防止信號(hào)干擾和失真情況的發(fā)生。這對(duì)于保障物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的正常運(yùn)行和數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性至關(guān)重要。

適應(yīng)多樣化需求

多樣化應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)涉及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如智能家居、智慧城市、工業(yè)控制等。不同應(yīng)用對(duì)晶振的要求也不同，如頻率穩(wěn)定性、功耗、尺寸等。因此，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要選擇適合自身需求的晶振產(chǎn)品。

技術(shù)發(fā)展趨勢

高頻高精度：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)晶振的頻率和精度要求也在不斷提高。高頻高精度的晶振產(chǎn)品能夠更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的需求。

小型化低功耗：為了適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的小型化和便攜化趨勢，晶振產(chǎn)品也在不斷向小型化、低功耗方向發(fā)展。

綜上所述，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用晶振是為了提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)、保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性、支持低功耗設(shè)計(jì)、提升系統(tǒng)穩(wěn)定性以及適應(yīng)多樣化需求。晶振作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的關(guān)鍵組件，對(duì)于保障物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的正常運(yùn)行和數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性具有不可替代的作用。

本文會(huì)再為大家詳解電子元器件家族中的一員——晶振。

1.晶振原理

晶振具有壓電效應(yīng)，即在晶片兩極外加電壓后晶體會(huì)產(chǎn)生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會(huì)產(chǎn)生電壓。

2.晶振分類

晶振可分為有源晶振和無源晶振。

2.1無源晶振：

（1）無源晶振為晶體。一般為2引腳的無極性器件(部分無源晶振還有無極性的固定引腳)。

（2）無源晶振一般需借助與負(fù)載電容形成的時(shí)鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號(hào)。具體的推薦電容一般晶振的技術(shù)規(guī)格書中有介紹。(如：32.768K的晶振搭配12.5PF的電容）

（3）無源晶振產(chǎn)生的為正弦波信號(hào)。用示波器測一個(gè)引腳與地之間的波形。

（4）無源晶振需特殊的引腳搭配。如：XTAL1和XTAL2指的是8051系單片機(jī)上常見的用于接“晶振”的兩個(gè)引腳。從原理上來說，這兩個(gè)引腳和MCU內(nèi)部一個(gè)反相器相連接。這個(gè)反相器與外部的“晶振”組成一個(gè)構(gòu)成一個(gè)皮爾斯振蕩器（Pierce oscillator）。

（5）無源晶振最小為誤差為5PPM。

無源晶振電路圖

2.2有源晶振：

（1）有源晶振為振蕩器，有4個(gè)引腳。

（2）有源晶振不需要CPU的內(nèi)部振蕩器，信號(hào)穩(wěn)定，質(zhì)量較好，而且連接方式比較簡單。但價(jià)格相比無源晶振貴。

（3）有源晶振產(chǎn)生的信號(hào)為方波信號(hào)。（總有特例為正弦波信號(hào)）示波器測信號(hào)與GND之間。

（4）有源晶振供電便能產(chǎn)生一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)。

（5）有源晶振誤差最小為0.1PPM。

有源晶振電路圖

3.常用特殊的晶振

3.1 關(guān)于32.768K晶振

32.768K的晶振常用于計(jì)時(shí)。常搭配12.5PF的電容。

T=1/32768。每震蕩32768次就是工作一秒。

32768是2的15次方。0x8000=32768。

將32768連接到一個(gè)16位的計(jì)數(shù)器，第16位每變化一次，正好就是1秒。

32768接的是計(jì)數(shù)器（計(jì)數(shù)器主要對(duì)脈沖的個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)），所以沒有時(shí)鐘周期、機(jī)器周期、指令周期。

一些鐘表等常用32.768K的晶振原因：

32768為2的15次方，便于計(jì)算。

32768已經(jīng)屬于低頻產(chǎn)品，低于32768晶振體積會(huì)變大，搭配的負(fù)載電容也會(huì)變大。

對(duì)于數(shù)字電路，工作頻率越高，就有更高的電路消耗，不利于續(xù)航。

3.2 關(guān)于11.0592M晶振

11.0592M的晶振常用于做串口通信，容易設(shè)置波特率。

震蕩周期、機(jī)器周期、指令周期。

時(shí)鐘周期、振蕩周期、節(jié)拍周期

時(shí)鐘周期又叫做振蕩周期、節(jié)拍周期，定義為時(shí)鐘晶振頻率的倒數(shù)。時(shí)鐘周期是計(jì)算機(jī)中最基本的、最小的時(shí)間單位。在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，CPU僅完成一個(gè)最基本的動(dòng)作。例如晶振為12M，則時(shí)鐘周期為1/12us。又可以被定義為節(jié)拍。

機(jī)器周期

在計(jì)算機(jī)中，為了便于管理，常把一條指令的執(zhí)行過程劃分為若干個(gè)階段，每一階段完成一項(xiàng)工作。例如，取指令、存儲(chǔ)器讀、存儲(chǔ)器寫等，這每一項(xiàng)工作稱為一個(gè)基本操作。完成一個(gè)基本操作所需要的時(shí)間稱為機(jī)器周期。一般情況下，一個(gè)機(jī)器周期由若干個(gè)S周期（狀態(tài)周期）組成。比如，取值周期，取數(shù)周期。在80C51內(nèi)部，機(jī)器周期一般包括于12個(gè)時(shí)鐘周期。例如24M的晶振，機(jī)器周期為12/24M秒。

指令周期

指令周期是指取出并完成一條指令所需的時(shí)間，一般由若干個(gè)機(jī)器周期組成，分為單周期指令，雙周期指令和多周期指令。

對(duì)于一些簡單的的單字節(jié)指令，在取指令周期中，指令取出到指令寄存器后，立即譯碼執(zhí)行，不再需要其它的機(jī)器周期。對(duì)于一些比較復(fù)雜的指令，例如轉(zhuǎn)移指令、乘法指令，則需要兩個(gè)或者兩個(gè)以上的機(jī)器周期。

3.2 關(guān)于12M晶振

12M的晶振易計(jì)算，12M晶振一個(gè)機(jī)器周期為1US。

4.晶振分頻與倍頻

4.1分頻：

當(dāng)原來的信號(hào)經(jīng)過n的周期，新的信號(hào)跳變一次，這樣新信號(hào)周期就是原信號(hào)的N倍,新信號(hào)頻率基于老頻率則叫N分頻。如震蕩周期與時(shí)鐘周期。

4.2倍頻：

與分頻相反，頻率是增大，當(dāng)新頻率是之前頻率的N倍，則稱為N倍頻。倍頻是利用鎖相環(huán)（PLL）的原理進(jìn)行頻率的增倍。如STM32單片機(jī)外接8M晶振，但是主頻卻能跑72M。

PPL電路原理：

一個(gè)晶振只有一個(gè)固有頻率，通過分頻，倍頻技術(shù)就可以擴(kuò)展出很多頻率，使用靈活，不必每個(gè)頻率都要配一個(gè)對(duì)應(yīng)的晶振。

5.晶振誤差

晶振誤差單位為PPM。

32.768KHZ，誤差為+10ppm 。則一天的誤差為：

10（PPM）*24(小時(shí))*3600（一小時(shí)300秒）/100萬（PPM為百萬分之一）=0.864秒

一個(gè)32.768KHZ，誤差為+10ppm 的晶振，一天的時(shí)間誤差約為0.864秒。

供應(yīng)商A：KDS

1、產(chǎn)品能力

（1）選型手冊

KDS晶振型號(hào)詳細(xì)分類_文檔之家

（2）主推型號(hào)1：1ZZNAE26000AB0L

對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品詳情介紹

大真空晶振型號(hào)1ZZNAE26000AB0L DSX211SH無源晶振,是目前市場常用封裝中體積最小的一款,具有超薄,超小,輕量化等優(yōu)勢特點(diǎn),被廣泛用于無線通信設(shè)備,智能家居,藍(lán)牙,數(shù)碼電子.

電氣特性

研發(fā)設(shè)計(jì)注意使用事項(xiàng)

焊盤2腳有缺角，與通常的定位腳在1腳的產(chǎn)品情況不同

PCB 中晶體振蕩電路設(shè)計(jì)

這里希望通過 PCB 布局來最小化振蕩器和外部信號(hào)之間的耦合，因?yàn)楦哳l耦合會(huì)激發(fā)晶體振蕩器的高次諧波，晶振是干擾外部電路的噪聲源。

具體有以下幾點(diǎn)需要注意：

A. 晶體振蕩器靠近微控制器

短走線具有低互感和電容，長走線具有高互感和電容。使晶體靠近微控制器可以縮短走線，從而減少耦合。所以走線的長度盡可能短，但不能與其他信號(hào)線交叉。

B、振蕩器電路與高頻電路隔離開

路由非振蕩器信號(hào)時(shí)，高頻電路要遠(yuǎn)離振蕩器電路。也可以考慮使用帶有通孔的銅跡線，圍繞著振蕩器電路，這將減少外部信號(hào)線和振蕩器之間的互感。

振蕩器電路與高頻電路隔離開

通常的做法是將振蕩器電路下方的接地層分開，僅在一點(diǎn)點(diǎn)連接分離的接地層，就在微控制器接地旁邊。這可以防止來自其他信號(hào)源的返回電流通過振蕩器使用的接地層。上圖的示例就是按照這種方法，只是沒有很明顯。

C、晶振靠近 CPU 芯片擺放，但要盡量遠(yuǎn)離板邊。

因?yàn)閮?nèi)部石英晶體的存在，由于外部沖擊或跌落容易損壞石英晶體，從而造成晶體不振蕩，在設(shè)計(jì)可靠的安裝電路時(shí)要考慮晶體，靠近 CPU 芯片的位置優(yōu)先放置遠(yuǎn)離板塊的一面。

晶振放置圖

（圓柱晶振）外殼接地后，加一個(gè)與晶振形狀相似的長方形焊盤，讓晶振“平放”在這個(gè)焊盤上，并在焊盤的兩個(gè)長邊附近開一個(gè)孔（孔要落在焊盤上，最好用多層焊盤代替孔，兩個(gè)多層焊盤要接矩形焊盤），然后用銅線或其他裸線將晶振“箍”起來，銅線的兩端焊接在你開的兩個(gè)孔或焊盤上。這樣可以避免高溫焊接對(duì)晶振的損壞，保證良好的接地。

D、手工或機(jī)器焊接時(shí)，要注意焊接溫度

晶振對(duì)溫度敏感，焊接時(shí)溫度不宜過高，加熱時(shí)間盡量短。

焊接圖片

E、耦合電容應(yīng)盡量靠近晶振的電源管腳放置

放置順序：根據(jù)功率流向，按電容值從小到大排列，電容最小的電容值最接近電源引腳。

F、晶振外殼接地

晶振外殼接地（如果接地影響負(fù)載電容的話，就不能接地），既可以從晶振向外輻射，也可以屏蔽外界信號(hào)對(duì)晶振的干擾。

G、不要在晶振下方布線，確保完全鋪設(shè)好地線

在晶振 300mil 范圍內(nèi)不要布線，以免晶振干擾其他布線、器件和層的性能。

H、時(shí)鐘信號(hào)的走線盡量短，線寬要大一些

時(shí)鐘信號(hào)的走線盡量短，線寬要大一些。在布線長度與熱源的距離之間找到平衡點(diǎn)。

核心料（哪些項(xiàng)目在用）

奇跡物聯(lián)中央庫 AM21EV5模組，鴿子定位器項(xiàng)目，XY1100 26M晶振

2、支撐

（1）技術(shù)產(chǎn)品

技術(shù)資料

DKS 1ZZNAE26000AB0L

C253768_26MHZ7.3PF-40_+85℃_2018-09-21.PDF

供應(yīng)商B: 嘉碩

1、產(chǎn)品能力

（1）選型手冊

TST_DM.pdf

（2）主推型號(hào)1: TX0395B

對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品詳情介紹

硬件參考設(shè)計(jì)

研發(fā)設(shè)計(jì)注意使用事項(xiàng)

PCB 中晶體振蕩電路設(shè)計(jì)

這里希望通過 PCB 布局來最小化振蕩器和外部信號(hào)之間的耦合，因?yàn)楦哳l耦合會(huì)激發(fā)晶體振蕩器的高次諧波，晶振是干擾外部電路的噪聲源。

具體有以下幾點(diǎn)需要注意：

A. 晶體振蕩器靠近微控制器

短走線具有低互感和電容，長走線具有高互感和電容。使晶體靠近微控制器可以縮短走線，從而減少耦合。所以走線的長度盡可能短，但不能與其他信號(hào)線交叉。

B、振蕩器電路與高頻電路隔離開

路由非振蕩器信號(hào)時(shí)，高頻電路要遠(yuǎn)離振蕩器電路。也可以考慮使用帶有通孔的銅跡線，圍繞著振蕩器電路，這將減少外部信號(hào)線和振蕩器之間的互感。

振蕩器電路與高頻電路隔離開

通常的做法是將振蕩器電路下方的接地層分開，僅在一點(diǎn)點(diǎn)連接分離的接地層，就在微控制器接地旁邊。這可以防止來自其他信號(hào)源的返回電流通過振蕩器使用的接地層。上圖的示例就是按照這種方法，只是沒有很明顯。

C、晶振靠近 CPU 芯片擺放，但要盡量遠(yuǎn)離板邊。

因?yàn)閮?nèi)部石英晶體的存在，由于外部沖擊或跌落容易損壞石英晶體，從而造成晶體不振蕩，在設(shè)計(jì)可靠的安裝電路時(shí)要考慮晶體，靠近 CPU 芯片的位置優(yōu)先放置遠(yuǎn)離板塊的一面。

晶振放置圖

（圓柱晶振）外殼接地后，加一個(gè)與晶振形狀相似的長方形焊盤，讓晶振“平放”在這個(gè)焊盤上，并在焊盤的兩個(gè)長邊附近開一個(gè)孔（孔要落在焊盤上，最好用多層焊盤代替孔，兩個(gè)多層焊盤要接矩形焊盤），然后用銅線或其他裸線將晶振“箍”起來，銅線的兩端焊接在你開的兩個(gè)孔或焊盤上。這樣可以避免高溫焊接對(duì)晶振的損壞，保證良好的接地。

D、手工或機(jī)器焊接時(shí)，要注意焊接溫度

晶振對(duì)溫度敏感，焊接時(shí)溫度不宜過高，加熱時(shí)間盡量短。

焊接圖片

E、耦合電容應(yīng)盡量靠近晶振的電源管腳放置

放置順序：根據(jù)功率流向，按電容值從小到大排列，電容最小的電容值最接近電源引腳。

F、晶振外殼接地

晶振外殼接地（如果接地影響負(fù)載電容的話，就不能接地），既可以從晶振向外輻射，也可以屏蔽外界信號(hào)對(duì)晶振的干擾。

核心料（哪些項(xiàng)目在用）

奇跡物聯(lián)中央庫 AM21EV5模組，鴿子定位器項(xiàng)目，AT6558R 26M晶振

2、支撐

（1）技術(shù)產(chǎn)品

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審核編輯 黃宇