近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來(lái)十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來(lái)十年封裝規(guī)模的增長(zhǎng)將歸因于5G和人工智能技術(shù)的普及與擴(kuò)展，萬(wàn)年芯同樣認(rèn)為，技術(shù)進(jìn)步仍然是芯片封裝市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。

該報(bào)告預(yù)計(jì)，芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)幾年迎來(lái)增速。過(guò)去一年時(shí)間里，芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到了18.1%。據(jù)此增速數(shù)字計(jì)算，到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到242.9億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為18.3%。

市場(chǎng)前景如此廣闊，背后原因是終端電子設(shè)備需求的不斷攀升。該報(bào)告預(yù)測(cè)，消費(fèi)電子設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng)將推動(dòng)先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，包括但不限于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦以及多種智能穿戴設(shè)備的市場(chǎng)需求。消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)。高端芯片封裝技術(shù)能夠在緊湊的設(shè)計(jì)中集成多種功能，這對(duì)高性能消費(fèi)電子產(chǎn)品至關(guān)重要。這些封裝技術(shù)可提高處理能力、效率和散熱性能，支持功能豐富的緊湊型設(shè)備的開(kāi)發(fā)。

長(zhǎng)電科技、通富微電、華潤(rùn)微電子等國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)企業(yè)無(wú)一不在開(kāi)發(fā)更為高端的芯片級(jí)封裝技術(shù)。其中，萬(wàn)年芯微電子始終堅(jiān)持深耕行業(yè)，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，依靠科研實(shí)力提高半導(dǎo)體器件的性能，致力成長(zhǎng)為封測(cè)行業(yè)具有代表性的企業(yè)。

江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，專業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，是國(guó)家高新科技企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站。