全球移動(dòng)通信技術(shù)以10年為周期推陳出新，從1G到5G，每一代移動(dòng)通信的變革都極大影響了我們的生產(chǎn)或生活方式。5G技術(shù)雖然發(fā)展?jié)摿薮螅裁媾R著高成本、高功耗等關(guān)鍵挑戰(zhàn)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

在此情形下，一種名為RedCap（Reduced Capability，輕量化能力）的新型通信技術(shù)逐漸嶄露頭角，以輕量級(jí)的5G解決方案逐步將5G技術(shù)推廣至中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

RedCap為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)運(yùn)而生

5G技術(shù)的三大應(yīng)用場景分為：eMBB（enhanced Mobile Broadband，增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）、uRLLC（ultra-Reliable Low-Latency Communication，超高可靠低延遲通信）和mMTC（massive Machine Type Communication，海量機(jī)器類通信），分別對(duì)應(yīng)不同物聯(lián)網(wǎng)需求。eMBB場景專注高清視頻、VR/AR等高帶寬應(yīng)用；uRLLC場景專注遠(yuǎn)程控制、無人駕駛等關(guān)鍵任務(wù)型應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)低時(shí)延和可靠性；mMTC場景則主要是指對(duì)速率和時(shí)延要求相對(duì)較低的應(yīng)用。

然而，面對(duì)工業(yè)無線傳感器、智能可穿戴設(shè)備、監(jiān)控?cái)z像頭這類中高速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)，eMBB和uRLLC額外成本過高，mMTC又難以滿足實(shí)際需求，5G技術(shù)的落地和普及受到限制。

為此，全球移動(dòng)通信技術(shù)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)制定組織3GPP（3rd Generation Partnership Project），在5G R17標(biāo)準(zhǔn)中提出RedCap概念，即在保持5G關(guān)鍵優(yōu)勢的前提下，通過優(yōu)化5G完整版本中帶寬、天線配置等能力，將終端復(fù)雜度和成本降低50%至65%，達(dá)到支持更廣泛頻段、更快網(wǎng)絡(luò)效率、更高安全性等效果。

可以說，RedCap技術(shù)實(shí)現(xiàn)了成本與性能的平衡，有效拓展了5G能力和應(yīng)用場景。在實(shí)踐過程中，RedCap在中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢，正逐步擴(kuò)展應(yīng)用至無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧電力等場景。

綜合比較帶寬、收發(fā)天線、調(diào)制方式、下行/上行峰值數(shù)據(jù)速率、功耗、優(yōu)勢特性等技術(shù)指標(biāo)可以看出（如下圖所示），RedCap技術(shù)憑借低功耗和5G特性等競爭優(yōu)勢，有望成為取代現(xiàn)有4G LTE Cat.1和Cat.4技術(shù)的更優(yōu)選擇。

5G RedCap和4G LTE技術(shù)指標(biāo)對(duì)比

來源：公開資料整理

RedCap市場有望迎來爆發(fā)式增長

目前，5G RedCap市場尚處于初期階段，但發(fā)展前景廣闊，蘊(yùn)藏著巨大的潛力和成長空間。為加速5G RedCap技術(shù)在國內(nèi)的普及與應(yīng)用，中國三大電信運(yùn)營商中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通均已部署全國性的5G SA（Standaloner，獨(dú)立組網(wǎng)）網(wǎng)絡(luò)，為RedCap商用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

TSR預(yù)測，2024年全球RedCap芯片出貨量將達(dá)到三百萬顆，隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景擴(kuò)展，預(yù)計(jì)RedCap芯片的出貨量將迎來爆發(fā)式增長，2028年有望超過八千萬顆。

5G RedCap芯片出貨量趨勢預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：TSR

RedCap高速發(fā)展正當(dāng)時(shí)

2024年，RedCap產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來關(guān)鍵時(shí)期，在技術(shù)成熟度和應(yīng)用場景豐富度上不斷完善，被業(yè)內(nèi)認(rèn)定為商用元年。

首先，5G RedCap芯片市場呈現(xiàn)出多元化競爭格局，產(chǎn)品豐富度和應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展。2023年底到2024年初，國內(nèi)外眾多芯片廠商紛紛布局這一領(lǐng)域，推出性能、成本、功耗各具優(yōu)勢和特色的5G RedCap芯片產(chǎn)品，滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場景的需求。

同時(shí)，各大運(yùn)營商和設(shè)備廠商積極推動(dòng)5G RedCap技術(shù)的商用進(jìn)程，加強(qiáng)與芯片廠商的合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。在合作與競爭并存的市場格局下，5G RedCap技術(shù)不斷進(jìn)步，應(yīng)用快速拓展。

政策牽引對(duì)助推RedCap發(fā)展也起到關(guān)鍵作用。2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，提及“到2025年，5G RedCap產(chǎn)業(yè)綜合能力顯著提升；全國縣級(jí)以上城市實(shí)現(xiàn)5G RedCap規(guī)模覆蓋，5G RedCap連接數(shù)實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)增長”。2024年4月，再次發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》，文件要求，“打通5G RedCap標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、芯片、模組、終端、應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，重點(diǎn)部署技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)貫通、網(wǎng)絡(luò)貫通、芯片模組貫通等七方面重點(diǎn)工作，以確保加速推進(jìn)5G RedCap商用進(jìn)程”。

對(duì)此，奕斯偉計(jì)算市場營銷負(fù)責(zé)人表示：“5G RedCap技術(shù)以其獨(dú)特優(yōu)勢正成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要推動(dòng)力，補(bǔ)全了5G在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最后一塊短板，擁有數(shù)量龐大的中高速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等廣闊市場空間，發(fā)展不可小覷。不過，作為新興產(chǎn)業(yè)，運(yùn)營商、設(shè)備商、模組商及芯片提供商等產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作還需要時(shí)間磨合。奕斯偉計(jì)算將和生態(tài)伙伴一起打造更開放和更融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力RedCap商用落地和應(yīng)用加速。”