隨著電子技術的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應用，特別是高端電子產(chǎn)品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。

通過X-Ray檢查出的空洞現(xiàn)象，如圖1、2。

圖(1)： X-RAY垂直BGA面檢測空洞 圖(2)： BGA面傾斜X-RAY檢測空洞

1 空洞產(chǎn)生機理:

1.1 空洞形成的機理：

材料中的濕氣（水分）和錫膏中的有機物（助焊劑等）經(jīng)過高溫產(chǎn)生氣體，BGA焊點形成前沒有很好的排出，氣體被包圍在合金粉末中形成空洞。

空洞切片圖

1.2 BGA焊球層的組成：

BGA焊球層可分為三層，一層是組件層（靠近BGA組件的基板），一層是焊盤層（靠近PCB的基板），再有一層就是焊球的中間層。根據(jù)不同的情況，空洞可以發(fā)生在這三層中的任何一層。空洞對焊球危害最大的是組件層與焊盤層，因為它們直接影響焊球與PCB和BGA本體的連接；見下圖。

BGA焊球結構圖

2 空洞的驗收標準

空洞中的氣體存在可能會在熱循環(huán)過程中產(chǎn)生收縮和膨脹的應力，作用在空洞存在的地方便會形成應力集中點，并有可能成為產(chǎn)生應力裂紋的根本原因。

空洞的接收/拒收標準主要考慮兩點：就是空洞的位置及尺寸。空洞不論是存在什么位置，視空洞尺寸及數(shù)量不同都會造成質量和可靠性的影響。焊球內(nèi)部允許有小尺寸的空洞存在。空洞所占空間與焊球空間的比例可以按如下方法計算：例如空洞的直徑是焊球直徑的50%，那么空洞所占的面積是焊球的面積的25%。IPC標準規(guī)定的接收標準為：焊盤層的空洞不能大于10%的焊球面積，即空洞的直徑不能超過30%的焊球直徑。當焊盤層空洞的面積超過焊球面積的25%時，就視為一種缺陷，這時空洞的存在會對焊點的機械或電的可靠性造成隱患。

3 空洞的不同成因

3.1 無鉛錫膏焊接有效減少空洞的形成：

因BGA錫球是無鉛錫膏制成，當使用有鉛錫膏進行焊接時；二者間熔點不同，所以它們之間的水分、氣體（有機物經(jīng)高溫產(chǎn)生的氣體）等物質揮發(fā)時間也不同，BGA焊點形成前不能在相同的時間段內(nèi)揮發(fā)完；造成較多空洞的形成。使用無鉛錫膏則會避免該情況的發(fā)生，并能有效的減少空洞的形成。無鉛錫膏焊接BGA時，工藝窗口調(diào)整的范圍會更寬，利于BGA的制程。

3.2 材料中的水分，造成空洞的形成：

空洞形成還因材料中的水分未能很好的排出造成，所以減少、消除材料中的水分是非常重要的；其中包括PCB與BGA。

3.2.1 PCB的烘烤與注意事項：

對PCB烘烤能有效的去除PCB水分，但烘烤溫度過高、時間過長易破壞焊盤表層的抗氧化膜，當抗氧化膜破壞后焊點暴露在空氣中易造成焊點氧化，其次會造成PCB的形變。PCB的烤溫度為100 ℃、時間2 h較合適。烘烤前對PCB進行風槍除塵作業(yè)，防止雜質殘留在焊盤上（見下圖）；接觸PCB時必須戴手套，防止汗水與焊盤接觸，避免造成焊盤氧化。烘烤完成等待PCB自然冷卻后使用，為了防止PCB再度吸收空氣中的水分，要求PCB在冷卻后2小時內(nèi)使用完。

雜質殘留在PCB，已烤焦

3.2.2 BGA的管控與烘烤注意事項：

BGA來料必須是真空包裝，開封后未使用完的BGA，必須存放在防潮柜中，防止吸收空氣中的水分。

對BGA的烘烤不僅能有效的去除BGA的水分，還能提高BGA的耐熱性，減少BGA進入回流焊時，受到的熱沖擊對BGA的影響；但烘烤溫度不宜超過125℃。在對BGA進行烘烤時，BGA的尺寸、厚度都會影響B(tài)GA的烘烤溫度與時間；BGA尺寸在10×10～30×30 mm之間、厚度在1.4～2.0 mm之間；當BGA為真空包裝時，烘烤溫度為110 ℃、時間12h；當BGA為非真空包裝（未使用完的BGA）烘烤溫度為110 ℃、時間24 h。烘烤完成等待BGA自然冷卻后使用，為了防止BGA再度吸收空氣中的水分，要求BGA在冷卻后12小時內(nèi)使用完。未使用完的BGA應該存放于防潮柜。

3.3 錫膏的正確使用，減少空洞的形成

（1）、錫膏回溫目的是恢復助焊劑的活性，當FLUX的活性較強時，去除焊接表面的污物和氧化物就強，此時待焊表面露出干凈的金屬層，錫膏就會有很好的擴散性和潤濕性，焊接中的可焊性就會增強，那么助焊劑的殘留物被包圍的機率就不大了，空洞產(chǎn)生的機率就會減少。當錫膏從冰箱中取出時至少要放在室溫（25 ℃±3 ℃）中回溫4h，在錫膏回溫中切記不能提前打開錫膏的封蓋，也不能以加溫的方式進行錫膏回溫。

（2）、錫膏在上線使用之前一定要進行攪拌，其目的使合金粉末和助焊劑均勻的攪拌，在攪拌的過程中時間不能太長（大約3 min）,攪拌的力不能太大，如果時間太長力量太大合金粉末很可能被粉碎，造成錫膏中的金屬粉末被氧化，如果錫膏粉末氧化，回流焊之后產(chǎn)生空洞的機率將大大的增加。攪拌時使用膠刮刀，也可防止將錫膏中的合金粉末粉碎。

（3）、錫膏印刷后不能放在空氣中太久（通常在2小時之內(nèi)），應該盡快進行貼片、回流作業(yè)，否則錫膏吸入太多的水分會導致空洞產(chǎn)生的機率增加，由此可以看出錫膏的正確使用是非常重要的，一定要按照錫膏的正確使用方法去執(zhí)行，否則PCBA回流之后的焊接缺陷將大大的增加，所以正確的使用錫膏將是保證各種焊接質量的前提條件，必須高度重視

3.4 與焊盤表面的氧化程度有關

當焊盤表面的氧化程度和污物程度越高，焊接后生成的空洞也就越多，因為PAD氧化程度越大，需要極強的活性劑才能趕走被焊物表面的氧化物，如果焊盤表面氧化物不能被及時驅趕走，氧化物就會停留在被焊接物的表面，此時氧化物就會阻止合金粉末與被焊接的金屬表面接觸，從而形成不良的IMC，此時就會產(chǎn)生縮錫（拒焊）現(xiàn)象，當表面氧化比較嚴重時，有機物經(jīng)高溫分解的氣體就會藏在合金粉末中，空洞就會自然形成了，如果要避免此類現(xiàn)象的產(chǎn)生，就必須避免錫膏和焊盤表面被氧化。

3.5 焊盤中盲孔的設計造成焊點中的空洞

隨著回流溫度的的爬升，助焊劑得到慢慢揮發(fā)，而殘留于盲孔中的助焊劑因為埋在錫膏底部，揮發(fā)速度相對比較慢，在液相線溫度到來之前讓助焊劑充分揮發(fā)；當沒有充分揮發(fā)時來自堵塞通孔化合物的膨脹，不能沖破錫膏熔融狀態(tài)下的張力，如果回流時間不足很容易會被熔化的焊錫固化期間被夾住，因為夾陷的空氣泡和蒸發(fā)的助焊劑在回流期間是往上跑的。如果回流曲線周期不允許足夠的時間讓受夾陷的空氣或蒸發(fā)的助焊劑跑出來，空洞就會在回流曲線的冷卻區(qū)焊錫固化的時候形成。

3.6 與回流曲線的關系

回流曲線是實現(xiàn)BGA良好焊接的關鍵所在，也能防止空洞的形成；其中恒溫區(qū)是助焊劑揮發(fā)與去除氧化物的階段，此時氣體的逃逸會有效的減少空洞的形成；通常恒溫區(qū)的時間（150 ℃～180 ℃）控制在60 s～120 s，峰值溫度控制在235 ℃～240 ℃之間，特別是控制在240 ℃是相當好的。當然進行溫度控制的同時，要注意不同BGA的溫度控制是不一樣的；應根據(jù)BGA封裝的方式，大小尺寸，BGA錫球的工藝而定，這樣設置溫度才算是正確合理的。在設置曲線時還應特別應注意，大尺寸的BGA四周溫度與中心溫度有一定的差異，一般而論四周溫度會高于中心溫度5 ℃左右。

BGA回流曲線圖

通過以上工藝能有效的減少空洞的形成。我們使用同一種型號的BGA做實驗；未做工藝改進焊接的BGA空洞數(shù)量較多、空洞面積較大（見圖3）；而做了工藝改進焊接的BGA空洞數(shù)量較少、空洞面積較小（見圖4）。

圖3：X-RAY檢測未做工藝改進焊接的BGA空洞

過多過大的空洞存在對焊點可靠性必然有影響，影響到底有多大目前業(yè)內(nèi)還沒有一個完全的定論，個人認為空洞的存在至少對于BGA抗機械應力沖擊有比較大的影響，我們不能完全消除空洞但將它減到最小是可能的，所以在檢驗標準上設定一個合理的界限，通過分析我們看到空洞可以通過優(yōu)化工藝參數(shù)和材料的調(diào)整來減少空洞的發(fā)生，使用合理的工藝參數(shù)可以滿足空洞面積比＜15%的要求。當然，空洞面積越小越好，更小的空洞面積需要更強的工藝去支持。