PCB（印刷電路板）的腐蝕過度是一個嚴重的問題，可能導致電路板短路、電流容量降低、電阻增加，甚至影響設備的整體性能和壽命。為了避免這種情況，需要從多個方面入手，包括設計、材料選擇、制造過程、存儲環境以及維護和保養等。以下將詳細探討如何有效避免PCB腐蝕過度的策略。

一、設計階段的預防措施

1. 合理的PCB布局
   • 在設計階段，應確保PCB的布局合理，避免在易受腐蝕的區域放置敏感元件。例如，將易受腐蝕的元件放置在離邊緣較遠的位置，以減少外部環境對它們的影響。
   • 確保PCB上的走線寬度和間距符合設計規范，以減小電流密度和降低腐蝕風險。
2. 選擇耐腐蝕的材料
   • 在選擇PCB材料時，應考慮其耐腐蝕性能。例如，選擇具有優異耐腐蝕性能的銅合金作為導體材料。
   • 阻焊層的選擇也至關重要，應選擇具有良好耐腐蝕性能的阻焊油墨。
3. 應用保形涂層
   • 在PCB表面應用一層保形涂層，可以有效防止潮濕、腐蝕和其他可能降低質量的因素。保形涂層可以應用于暴露和非暴露區域，提供長期的保護。

二、制造過程中的控制

1. 嚴格控制焊接過程
   • 焊接過程中使用的助焊劑殘留物是腐蝕的主要原因之一。因此，在焊接后應徹底去除助焊劑殘留物，特別是使用較舊的助焊劑材料時。
   • 新型助焊劑中的有機酸在高溫下會分解，但在波峰焊中可能無法達到分解溫度。因此，在波峰焊后應手動徹底清潔電路板，以防止縫隙腐蝕。
2. 優化電鍍工藝
   • 電鍍層可以提供額外的保護，防止PCB腐蝕。然而，電鍍過程中應嚴格控制電鍍液的成分、溫度和電鍍時間，以確保電鍍層的質量和厚度。
   • 鍍層后應進行適當的清洗和干燥處理，以去除電鍍液殘留物并防止腐蝕。
3. 加強質量檢驗
   • 在制造過程中加強質量檢驗，包括外觀檢查、電性能測試和腐蝕測試等。這可以及早發現潛在的腐蝕問題，并采取相應的糾正措施。

三、存儲環境的控制

1. 保持干燥環境
   • 濕度是PCB腐蝕的主要因素之一。因此，應將PCB存儲在干燥的環境中，避免長時間暴露在潮濕環境中。
   • 可以使用除濕機或干燥劑來降低存儲環境的濕度。
2. 防止污染
   • PCB在存儲過程中應避免與污染物接觸，如灰塵、化學物質等。這些污染物可能與金屬部件發生反應，導致腐蝕。
   • 使用防靜電存儲袋或密封容器來存儲PCB，以防止電子聚集和污染。

四、維護和保養

1. 定期檢查和清潔
   • 定期對PCB進行檢查和清潔，以去除灰塵、污垢和其他污染物。這可以保持PCB的清潔和干燥，降低腐蝕風險。
   • 在清潔過程中，應使用適當的清潔劑和工具，避免對PCB造成損害。
2. 及時更換受損元件
   • 在檢查過程中發現受損或腐蝕嚴重的元件時，應及時更換以避免進一步的腐蝕和損壞。
   • 更換元件時應遵循制造商的指南和建議，確保更換過程不會對PCB造成額外的損害。
3. 應用保護涂層
   • 在PCB上應用一層保護涂層可以提供額外的保護，防止腐蝕和損壞。保護涂層可以包括阻焊層、氣溶膠噴涂涂層或環氧樹脂涂層等。

五、其他預防措施

1. 避免使用腐蝕性化學物質
   • 在PCB的制造、存儲和維護過程中，應避免使用具有腐蝕性的化學物質。例如，避免使用強酸、強堿等腐蝕性溶液進行清潔或處理。
2. 加強人員培訓
   • 對參與PCB制造、存儲和維護的人員進行專業培訓，提高他們的技能和意識。這可以確保他們了解如何正確處理和存儲PCB，以降低腐蝕風險。
3. 建立質量管理體系
   • 建立完善的質量管理體系，確保從設計到制造的每個環節都符合質量標準。這可以確保PCB的質量和可靠性，降低腐蝕風險。

六、案例分析

以下是一個關于PCB腐蝕過度的案例分析：

案例背景 ：
某電子產品制造商在生產過程中發現，部分PCB在使用一段時間后出現了腐蝕現象，導致設備性能下降。經過分析發現，腐蝕主要是由于焊接過程中助焊劑殘留物未徹底清洗導致的。

解決方案 ：

• 對焊接過程進行優化，確保助焊劑殘留物在焊接后得到徹底清洗。
• 加強質量檢驗，對焊接后的PCB進行嚴格的外觀檢查和腐蝕測試。
• 對受影響的PCB進行更換，并對生產線上的其他PCB進行檢查和處理。

效果 ：
通過上述措施的實施，該制造商成功解決了PCB腐蝕過度的問題，提高了產品的質量和可靠性。

綜上所述，避免PCB腐蝕過度需要從設計、制造、存儲、維護和保養等多個方面入手。通過合理的布局設計、選擇耐腐蝕的材料、嚴格控制制造過程、保持干燥環境、定期檢查和清潔以及及時更換受損元件等措施，可以有效降低PCB腐蝕的風險。同時，加強人員培訓、建立質量管理體系也是確保PCB質量和可靠性的重要手段。