在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上,AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發布標志著AMD在人工智能領域邁出了重要一步。
MI325X沿用了與上一代MI300X相同的CDNA 4架構,但AI算力得到了顯著提升,最高可達到1.3PFLOPS,與MI300X持平。根據AMD官方給出的參數對照,MI325X正面對標英偉達去年11月發布的H200 GPU,在計算性能上約是H200的1.3倍,展現出強大的競爭力。
值得注意的是,MI325X首次采用了業界目前最先進的HBM3E高帶寬內存,內存帶寬被大幅提升至6TB/s,總容量更是高達256GB。這一升級將為用戶帶來更加流暢和高效的數據處理體驗。
據悉,MI325X將在今年第四季度正式投產,并計劃于明年一季度開始向客戶交付。這一時間節點意味著AMD將能夠盡快將這款強大的AI芯片推向市場,滿足用戶對高性能計算的需求。
AMD新一代AI芯片MI325X的發布,不僅展示了AMD在技術創新方面的實力,也為人工智能領域的發展注入了新的活力。我們期待著MI325X在未來能夠為更多用戶帶來出色的使用體驗。
-
amd
+關注
關注
25文章
5503瀏覽量
134695 -
人工智能
+關注
關注
1796文章
47780瀏覽量
240520 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1910瀏覽量
35243
發布評論請先 登錄
相關推薦
AMD最強AI芯片,性能強過英偉達H200,但市場仍不買賬,生態是最大短板?
![<b class='flag-5'>AMD</b>最強<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>,性能強過英偉達H200,但市場仍不買賬,生態是最大短板?](https://file1.elecfans.com/web2/M00/09/5B/wKgZomcKNcWAf9moAAWWTrssS_s892.png)
AMD將DeepSeek-V3模型集成至Instinct MI300X GPU
消息稱AMD Instinct MI400 AI加速器將配備8個計算芯片
AMD集成DeepSeek-V3模型至Instinct MI300X GPU
AMD MI300X AI芯片面臨挑戰
炬芯科技發布ATS323X系列端側AI音頻芯片
IBM與AMD攜手部署MI300X加速器,強化AI與HPC能力
IBM與AMD攜手將在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器
AMD發布新版Instinct MI325X
AMD發布英偉達競品AI芯片,預期市場規模將大幅增長
三星首度引入AMD MI300X,緩解AI GPU短缺
下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高級AI系統高級AI中更快的嵌入處理
![下<b class='flag-5'>一代</b>高功能<b class='flag-5'>新一代</b><b class='flag-5'>AI</b>加速器(DRP-<b class='flag-5'>AI</b>3):10<b class='flag-5'>x</b>在高級<b class='flag-5'>AI</b>系統高級<b class='flag-5'>AI</b>中更快的嵌入處理](https://file.elecfans.com/web1/M00/D9/4E/pIYBAF_1ac2Ac0EEAABDkS1IP1s689.png)
評論