10月14日訊，全球領先的芯片代工企業臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球業務網絡。

當前，臺積電的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區，但其在全球范圍內亦在積極尋求擴張，包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設的規劃。

具體而言，臺積電已在德國德累斯頓斥資100億歐元，攜手博世、英飛凌和恩智浦等知名企業，共同建設了一座晶圓廠。該項目作為臺積電在歐洲的首秀，是在歐盟《芯片法案》的支持下推進的，旨在應對歐洲汽車及工業領域半導體需求的快速增長。該晶圓廠由臺積電控股70%并負責運營，其余股權由博世、英飛凌和恩智浦各持10%。德國政府為此項目提供了高達50億歐元的補貼，預計將于2027年底投入量產。

近期有消息稱，臺積電未來還將在歐洲針對不同市場領域建設多座晶圓廠，其中人工智能領域將成為其重點發展方向。

盡管臺積電在AI芯片市場中憑借其先進的制造工藝和封裝技術占據領先地位，但AI需求的激增也給其帶來了不小的產能挑戰。在2024年技術大會上，臺積電透露，由于AI需求的強勁增長，預計AI芯片需求將實現2.5倍的年增長率，即便將2024年的3納米產能擴產3倍以上，仍難以滿足市場需求，因此加快擴建步伐勢在必行。

為此，臺積電不僅計劃大幅提升先進芯片產能，還打算顯著擴大其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能，預計到2025年將實現翻倍增長。

然而，臺積電此前在一份聲明中強調，公司當前正全力推進全球擴張項目，并未透露新的投資計劃。