Rapidus芯片制造商與汽車配件供應商Denso攜手，計劃共享其針對人工智能（AI）及自動駕駛汽車等前沿領域設計的先進芯片技術，旨在提升日本芯片行業的整體競爭力。

這兩家公司是SEMI組織內一個由八人組成的小組的成員，SEMI是一個致力于推動全球半導體供應鏈發展的國際行業協會。該小組的其他成員還包括日本的設計軟件開發商Zuken和德國的科技巨頭西門子。

值得注意的是，這是日本企業在推動先進芯片設計標準化方面首次扮演引領角色。小組成員還計劃邀請更多公司加入這一行列。

盡管芯片的性能可能相同，但其設計卻會因制造商和產品而異。通過共享基礎設計方法，合作伙伴期望能夠使用通用的設計軟件，并采納統一的電路布局。

若能有更多公司參與，這一做法有望發展成為行業標準。他們還希望吸引日本國內的材料和設備制造商加入，以推動尖端產品的研發進程。

多年來，芯片制造商一直在努力通過縮小電路寬度來提升產品性能。目前最先進的芯片，例如用于AI開發的芯片，其線寬已縮小至幾納米，接近技術極限。

將多個芯片組合以提升性能的技術正變得越來越重要，而統一的電路布局將使這一過程更加簡便。通用的設計方法將使不同類型的芯片能夠輕松組合，從而加速開發進程并降低制造先進芯片的成本。