電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩定性和可靠性。以下是對電路板元件保護用膠的詳細介紹：

一、電路板元件保護用膠主要類型

底部填充膠

底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠.

其主要作用有：

1,將芯片牢固的粘接到PCB上，具有較強的抗震動能力、抗撞擊、抗跌落等機械應力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產品的可靠性.

2,膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中的水汽接觸，從而降低錫球的老化；同時具有耐腐蝕的能力，保護錫球降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產品的使用壽命.

3,提高產品的溫濕度使用范圍，如高溫高濕；杜絕芯片引腳間漏電流和金屬遷移，提高性能等.

圍壩填充膠

芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩定性，從而應對對不同的應用場景.

應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護芯片及金線的封裝膠，典型封裝應用：主要應用在焊接導線后的裸芯片的固定和包封，如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結及包封。

芯片金線包封膠

晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠，點膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產品，并根據客戶產品要求調整相關的匹配參數，從而應對不同的應用場景。

其主要作用有：

1、將PCB上的晶圓及金線包裹住，保護金線晶圓；

2、膠水包裹金線，杜絕金線與空氣中水份接觸，從而降低金線的氧化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產品的使用壽命；

3、提高產品的溫濕度使用范圍，如高溫導致的芯片失效等； 其主要應用到精密產品的晶圓包封中。

SMT紅膠

成分：環氧樹脂。

固化方式：加熱至150℃時固化。

特點：適用于各種芯片元件，具有穩定的粘接強度；適合點膠和絲網印刷，確保膠量穩定；高粘接強度，防止元件位移。

UV膠水

特點：高強度粘接、良好封裝性能、高效固化、優良耐熱性、透明性好、便于維修和改裝。

適用場合：用于封裝線路板，提供保護并提高生產效率。

二、使用方法

準備工作：將需要粘接的線路板和元件清洗干凈，確保表面干燥、干凈、平整。

膠水涂布：根據膠水類型選擇合適的涂布方式，如點膠、印刷等，確保膠水涂布面積充足。

元件固定：將元件放置在涂布了膠水的焊盤上，并加壓固定，確保元件與線路板之間的接觸面充分貼合。

固化處理：根據膠水的固化時間和固化條件進行相應的處理，如加熱固化、紫外線照射等。

三、注意事項

儲存條件：注意膠水的儲存溫度和環境，避免過期或變質。

使用環境：確保使用環境符合膠水的使用要求，如溫度、濕度等。

安全操作：在使用過程中注意個人防護，避免膠水濺入眼睛或皮膚。

總之，電路板元件保護用膠的選擇和使用應根據實際需求進行，確保電路板的穩定性和可靠性。在選擇膠水時，應考慮其類型、特點、適用場合以及使用方法等因素。