PCB Layout 設計規則檢查

能夠應用和生產，繼而成為一個正式的有效的產品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應該注意哪些常規的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規則，不至于給企業造成不必要的額外支出?

這篇文章為是為大家總結出目前PCBlayout一般要遵行七大規則：

一、外層線路設計規則：

(1)焊環(Ring環)：PTH(鍍銅孔)孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil?？傊还苁峭譖AD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要啊!

(2)線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

(3)外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。

(4)線路層設計有網格的板子(鋪銅鋪成網格狀的)，網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil，網格線寬大于等于8mil。在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業或工業標準的范圍之內，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現虛焊點，可能會直接導致線路出故障。相比較的結果就是采用以損害小為優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。

(5)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

(6)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

(7)模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標注一下此地要V-CUT)成型的板子，要根據板厚設計；

[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。

[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。

[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。

[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。

[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。

注意：拼板的時候可別設置這么小的間距，盡量大一點哦。

二、內層線路設計規則：

(1)焊環(Ring環)：PTH孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。

(2)線寬、線距必須大于等于4mil。

(3)內層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

(4)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

(5)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil(一般40mil)。

(6)內層無焊環的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板)，六層板至少11mil。

(7)線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。

(8)兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。

(9)散熱PAD(梅花焊盤)，鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil(即Ring環)，內圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil。一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

三、鉆孔設計規則

(1)PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔(環形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環形槽就不會出現“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭!

(2)最小機械鉆孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，在(5)找到你要的答案吧!

(3)最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。

(4)一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil。本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

(5)激光鉆孔(鐳射)孔徑一般為4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術，例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光(鐳射)鉆孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。而激光(鐳射)鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔(鐳射)工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

四、文字設計原則：

(1)文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

五、孔銅與面銅設計原則

(1)一般成品面銅1OZ(35um)的板子，孔銅0。7mil(18um)。

(2)一般成品面銅2OZ(70um)的板子，孔銅0。7mil(18um)-1。4mil(35um)。

六、防焊設計原則

(1)防焊比焊盤大3mil(clearance)。很多軟件是默認設置的，可以自己找找看!

(2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil。

(3)綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙(dam)。

(4)BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

(8)防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

七、當然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。