華芯通半導體第一代服務器芯片研發取得重大進展，產品數據已交付工廠生產，預計將于今年下半年正式投入市場。

華芯通半導體第一代服務器芯片不僅采用了目前國際最先進的10納米工藝，在性能上達到并超越國際主流中高端服務器芯片水平，而且采用我國自主研發的“商用密碼算法”模塊和軟件解決方案，確保了芯片的安全可控。

目前，華芯通半導體在上海、北京和貴安新區都布局了研發基地，并且配備高學歷和具有豐富經驗的人才，針對智慧城市、大數據應用、高性能計算、安全應用方案、云計算和云存儲等核心應用，建立聯合實驗室，推動Arm服務器方案在多個行業的應用部署，并通過引進、消化、再創新，不斷開發適合中國市場的先進服務器芯片產品。

貴州華芯通半導體技術有限公司董事長

歐陽武

華芯通半導體的芯片，依托貴州省的大數據產業以及信息技術產業，并與其相互補充、相互支撐，進而帶動服務器，包括軟件和集成電路的發展，也推動了貴州省的大數據云計算產業做實做強做大。

貴州華芯通半導體技術有限公司CEO

汪凱博士

華芯通半導體第一代服務器芯片的成功研發，是華芯通半導體歷史上的一個里程碑，為下一代產品打下了堅實的基礎，希望未來的產品能在政務云以及相關黨政的業務上得到突破。

貴州華芯通半導體技術有限公司技術工程副總裁

張立新

華芯通半導體第一代服務器芯片具有高性能、低功耗，以及安全可控的特點。我們相信這款芯片將成為全球第一款支持中國“國密”加速算法的服務器芯片。