對于高速PCB中的過孔設計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，通常在高速PCB設計的過程中，往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設計帶來很大的負面效應。

所以我們為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到以下幾點：

1、無論從成本和信號質量的觀點出發，選擇孔的大小合理的大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說的話，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些小型高密度電路板

，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前的技術條件下，更難以使用該孔的尺寸更小。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，為了降低阻抗。

2、以上兩式討論可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

3、信號線在PCB層上并沒有改變，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打孔，過孔和管腳之間的引線越短越好， 因為它們會增加在電感。同時電源和地的引線要盡可能粗，為了降低阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為了提供最新的信號的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然還需要在靈活的設計。

過孔模型上面所討論的是每個人都有墊的情況下，有時還，我們可以減少一些鍵盤甚至取消的層。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，

解決這樣的問題除了移動過孔的位置，也可以考慮在焊盤的通孔，以減少鋪銅層的尺寸。