10 月 22 日，2024 全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業盛會匯聚了眾多行業精英，共有30+位企業高管演講、50+家展商現場展示。在這場行業盛會上，江西萬年芯微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產業協同解決思路”出席，并榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業獎。

本次大會核心圍繞著第三代半導體行業創新、競爭格局和未來趨勢展開。隨著科技的飛速進步，第三代半導體技術，尤其是碳化硅和氮化鎵已成為行業焦點。碳化硅材料因其優越的性能和耐高溫特性，被廣泛地應用在新能源汽車、5G移動通信、高效智能電網、工業電源、消費類電子產品等領域，市場前景巨大。

大會現場，多家企業圍繞碳化硅技術和市場展示了各自的研究成果。江西萬年芯微電子有限公司工程副總經理石海忠現場演講了“碳化硅塑封模塊器件共性問題及產業協同解決思路”，彰顯了萬年芯在第三代半導體領域，尤其是碳化硅塑封模塊方面的創新實力和發展潛力。

石海忠在大會上介紹了萬年芯SiC PIM模塊優勢在于性能優異、封裝良率高、可靠性高和生產成本低等。基于目前國內外知名公司在SiC MOSFET的PIM模塊領域大多數還處于研發、測試和再優化階段的情況，萬年芯的研發水平和SiC PIM模塊綜合性能及可靠性等已具有領先優勢。大會上萬年芯也憑技術實力和影響力，拿下了2024中國第三代半導體制造最佳新銳企業稱號。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發的高新科技企業。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業。

本次大會的舉辦不僅為第三代半導體從業者提供了一次深入學習和交流的機會，也是提升整個第三代半導體產業鏈凝聚力的一次積極嘗試。現場不僅可以收獲行業經驗，還可以就大家關注的話題進行深入研討，為產業協同合作奠定基礎。

本文圖片均源于全國第三代半導體大會暨“最佳新銳企業獎”頒獎典禮照片直播