10月29日訊，據外媒報道，蘋果公司在5月發布了搭載M4芯片的iPad Pro后，昨日又推出了搭載同款M4芯片的新款iMac。未來幾天，預計還將有多款搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品面世，如MacBook Pro等。

隨著M4系列芯片的陸續發布，蘋果M系列芯片的研發重心已轉向下一代M5芯片。據一名長期關注蘋果的資深記者透露，M5芯片的研發工作在去年就已啟動，與即將搭載于iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片的研發同時進行。

該資深記者預計，蘋果將在明年年底推出M5芯片，并有望同時推出搭載該芯片的新款iPad Pro。然而，他也指出，下一代iPad Pro的推出時間可能會晚于明年年底。蘋果通常每18個月左右對iPad Pro進行一次更新，考慮到M5芯片的推出時間，下一代iPad Pro的上市時間似乎將推遲至2025年年底或2026年上半年。

此外，有消息稱，即將推出的M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術，該技術能將芯片堆疊成三維結構，從而提升熱管理效率、降低電流泄漏并優化電氣性能。