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PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨特的技術特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成樹脂制成，這些材料的優(yōu)良性能使得PCB在現(xiàn)代電子設備中廣泛應用。

首先，樹脂膜的耐熱性和化學穩(wěn)定性使得其在高溫和惡劣環(huán)境下表現(xiàn)出色。這對于高頻、高功率的電路設計尤為重要，因為它們常常面臨極端溫度和化學腐蝕的挑戰(zhàn)。樹脂膜的熱穩(wěn)定性不僅保證了電路的可靠性，還有效延長了設備的使用壽命。其次，樹脂膜的絕緣性能極佳，能夠有效阻隔電流，降低電磁干擾。隨著電子產(chǎn)品向更小型化和高密度化發(fā)展，優(yōu)質(zhì)的絕緣材料顯得尤為重要。樹脂膜的高介電強度為復雜電路提供了理想的絕緣支持，使得多層PCB的設計和制造成為可能。此外，樹脂膜的加工靈活性也是其一大優(yōu)勢。通過調(diào)整樹脂的配方和加工條件，制造商可以實現(xiàn)不同厚度、顏色和紋理的樹脂膜，滿足客戶多樣化的需求。例如，在某些高端應用中，透光樹脂膜可以用于制造LED顯示屏，而耐磨樹脂膜則適合制造觸控面板，這些創(chuàng)新使得PCB的應用領域不斷擴展。

在制造工藝方面，樹脂膜的使用簡化了傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)流程。通過精確的涂布和固化工藝，樹脂膜能夠以更低的成本實現(xiàn)高質(zhì)量的產(chǎn)品。此外，樹脂膜在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢物較少，有助于企業(yè)提升環(huán)保形象，符合現(xiàn)代制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的趨勢。

總的來說，PCB用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝不僅具備卓越的技術特點，還能滿足市場對高性能、低成本和環(huán)保的多重要求。這使得樹脂膜在電子產(chǎn)業(yè)中扮演著不可或缺的角色，推動著科技的進步和產(chǎn)品的創(chuàng)新。

（1）樹脂膜產(chǎn)品制造工藝過程

帶支撐體的樹脂膜產(chǎn)品的生產(chǎn)通常在高精度涂布機上進行。首先，將液態(tài)樹脂均勻涂布于載體表面，隨后通過干燥處理形成樹脂組合物層。接下來，經(jīng)過裁剪和收卷，得到半固化狀態(tài)的樹脂膜。

鑒于樹脂膜的成分組成差異，后續(xù)的加工工藝也隨之不同。有些專利指出，涂布機干燥后的樹脂膜可能還需在烘加熱爐中進行進一步的熱固化處理，以確保材料的性能達到預期標準。下圖展示了日立化成公司專利中所揭示的PCB用樹脂膜的制造工藝過程，該過程特別適用于生產(chǎn)二層結構的樹脂膜產(chǎn)品。

樹脂膜的制造方法并不局限于單一形式，通常通過將樹脂組合物涂布于支撐基材上并進行干燥以獲得樹脂層。可使用多種涂布設備，如吻合式涂布機、輥涂式涂布機或點涂式涂布機。在將樹脂組合物涂布到支撐體后，需在加熱干燥爐中進行烘干處理。例如，優(yōu)選在70至200℃的溫度下干燥1至30分鐘（更優(yōu)選為3至15分鐘），以使樹脂組合物達到半固化狀態(tài)，形成樹脂膜。樹脂膜的厚度可設定在3至150μm之間，具體優(yōu)選值應根據(jù)所需的印刷線路板特性進行調(diào)整。在設定樹脂膜厚度時，需要兼顧實現(xiàn)薄型化和優(yōu)良高頻特性這兩項主要原則，從而確保產(chǎn)品在高性能應用中的可靠性和有效性。

（2）樹脂膜的產(chǎn)品結構特點

目前，帶支撐體的樹脂膜產(chǎn)品主要分為兩類結構形式：單層型膜結構樹脂產(chǎn)品（簡稱為單層型樹脂膜）和復合型膜結構樹脂膜（簡稱為復合型樹脂膜）。其中，復合型樹脂膜以二層型樹脂膜為主要品種，廣泛應用于高性能印刷電路板（PCB）等領域。這兩種結構各具特色，滿足了不同應用需求和性能要求。

PCB用單層型樹脂膜結構產(chǎn)品的優(yōu)點在于其開發(fā)和生產(chǎn)相對容易，同時在厚度精度控制和實現(xiàn)薄型化方面表現(xiàn)出色。然而，二層型樹脂膜產(chǎn)品的制造技術則體現(xiàn)出更高的水平。這種結構由兩層樹脂復合而成，能夠在功能上進行合理分擔，并為降低材料成本創(chuàng)造了條件，代表了當前樹脂膜在品種和技術方面發(fā)展的新趨勢。

從“功能分擔”的角度來看，可以參考上圖中日立化成專利所示的二層型樹脂薄膜構造圖以加深理解。第一樹脂層（在某些日立化成專利中稱為“A層”）主要負責確保以下幾種基材的關鍵性能：整體薄膜基材的強度（以彈性模量為主要評價指標）、耐熱可靠性（以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg 和循環(huán)耐受性為評價標準）、介電特性（以介電常數(shù) Dk、介電損耗 Df 和傳輸損失等為參考）、尺寸穩(wěn)定性（以熱膨脹系數(shù) CTE 為評估依據(jù)），以及在存在導通孔和盲孔的情況下確保孔內(nèi)樹脂的充分埋入（稱為“孔的埋填性”）。

第二樹脂層（在某些日立化成專利中稱為“B層”）則是在其表面直接形成電路層，主要通過化學鍍法工藝制成導電層。這一層主要確保微細電路加工性能的優(yōu)越性。為了實現(xiàn)優(yōu)異的微細電路加工性，該薄膜基材需具備良好的表面平坦性、適當?shù)谋砻娲植诙取⑴c電鍍銅的良好粘接性以及出色的電路埋入性能（又稱為“電路埋填性”或“電路嵌入性”）。顯而易見，這些性能的優(yōu)劣與第二樹脂層的質(zhì)量密切相關。第二樹脂層還需與第一層（A層）共同承擔優(yōu)異介電性能的貢獻，尤其是在降低介電損耗（Df）方面，確保整體薄膜基材的高性能。

由于第一、二樹脂層（A層和B層）在“功能貢獻”上各有側(cè)重，即存在一定的“分工”，因此它們在性能指標控制上也有所不同。在有關研發(fā)二層型樹脂膜（用于高頻電路和采用SAP法形成導電層的多層PCB）的日本專利中，有關這一區(qū)別的詳細信息得到了披露。相關內(nèi)容整理并列入下表，以供參考和舉例說明。

近年全球涌現(xiàn)出的典型樹脂膜生產(chǎn)廠家及品種牌號見下表。