在談及汽車芯片的時候，我們很多時候關心的是功耗、性能、安全和可靠性等參數。這就使得汽車芯片的制造工藝、架構甚至和封裝都成為了我們聚焦的目標。這也促使汽車芯片的各種認證走向臺前。

但其實隱藏在背后，測試廠商的貢獻卻少被提及。

是德科技大中華區市場部負責人陽任平在日前舉辦的AEIF 2024峰會演講中也指出，半導體產業非常復雜，是非常長的鏈條。在整個領域當中，是德科技都有相應的解決方案。例如在設計仿真階段，是德科技在很早期就和晶圓廠合作，幫他們建模提參，提供準確的模型；到了大規模晶圓生產階段，是德科技又提供WAT測試機，幫助大家調整良率；最后，當芯片流片回來后，更需要對芯片進行測試。

進入近年，隨著新能源和智能汽車產業的興起、中國汽車產業迭代的提速，是德科技正在扮演越來越重要的角色。

從測試角度來說，汽車芯片帶來了三大挑戰：一是汽車智能化。以ADAS、智能座艙SoC為代表的智能化處理的數據量越來越大，要求的運算能力也越來越強，這給互聯互通及其相應測試帶來非常大的挑戰；二是汽車網聯化。包括C-V2X、通訊、汽車主控芯片和攝像頭通訊在內的網絡技術帶來的測試挑戰也是不言而喻；三是隨著汽車電動化趨勢進行，從IGBT到碳化硅的轉化，器件頻率更高，電壓更高，會讓測試設備面臨巨大的挑戰。

然而，即使困難重重，也沒有難住擁有了深厚測試經驗的是德科技。是德科技大中華區運營經理任彥楠女士表示，針對汽車電子，是德科技主要面向動力來源（純電或混動替代燃油）和智能化汽車（融合先進傳感、通信、計算和控制技術）兩個應用領域提供解決方案。在車的智能化方向，就涉及到和公司現有的技術的融合。包括大算力計算，車內通信以及雷達在內的一些技術其實是傳統的技術，只是現在和汽車進行了一個融合。從這個角度看，對這些技術進行測試其實是是德科技傳統的優勢領域。針對廣泛使用的PCIe 4.0/5.0/6.0總線，是德科技就提供了整體的測試解決方案。如下圖所示，從左邊的發射機到接收機，是德科技定義了TP0到TP5。對發射機而言，在Txp0到Txp1測試，可以用示波器（可以是實時示波器，也可以采樣示波器）進行測試，獲取接收發射機出來的衍圖，分析其演進張開程度、抖動和信號質量，看是否符合標準要求。

對接收機來說，則需要采取專門的均衡算法，把波形恢復出來，因此我們需要借助高速的誤碼儀（或者任意波形發射器）給接收機加一個帶壓力的信號（可在加串擾、噪聲或衰減），去評估接收機在極限條件下是否依然能夠把波形還原。

針對網聯化引爆的Serdes需求，是德科技也能提供廣泛的支持。

據介紹，基于CTS 1.0標準，是德科技能第一時間推出了一致性測試軟件，據介紹，這是一個非常便捷且簡單的軟件，在你將物理連接連接好以后，只需打開自動化測試軟件，就會把里面幾十項測試項做自動化測試，并提供清楚標注了結果的測試報告。

針對最近幾年在其汽車上廣為應用的雷達，是德科技在前年年底就推出了雷達目標模擬器，可以同時模擬幾百個目標，而且這些目標可以同時以最高達400千米每小時的速度運行。換而言之，是德科技模擬了毫米波雷達在大范圍移動目標和復雜環境里面對目標的識別能力。這大大提升了智能駕駛開發商的開發效率。

在新能源方面，是德科技最擅長的就是三個方面：一是包括電梯單體、電池模組和電池管理在內的電池性能的測試；二是充電的車和充電樁的測試；三是功率半導體的測試，包括靜態參數和動態參數。這三塊都是基于是德科技原本的技術優勢發展起來的，尤其是在面向充電的車和充電樁的測試，因為這兩個應用近一兩年發展非常快，且不同地方涉及不同的標準。擁有豐富經驗的是德科技能夠對其進行快速、高效且全面的覆蓋。

例如針對熱門的SiC，是德科技也提供了一套行之有效的測試方案。

對SiC有了解的讀者應該知道，由于它的耐壓更高，頻率更快，所以便會給測試儀器提出更高的要求。具體而言，如上圖所示，則首先需要對器件提參（不管是IV參數，還是CV參數，以及動態、S參數，都要體殘），然后通過建模的方式把SiC器件用數學模型表達出來，獲取相關的參數提供給客戶。

——內容來源：半導體芯聞

審核編輯 黃宇