模組使用過程中，不同的電源供電可能會(huì)出現(xiàn)不同的性能表現(xiàn)。本測(cè)試目的在于想通過對(duì)比不同的電源供電，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，驗(yàn)證交流電是否對(duì)模組的通信性能有影響。

01

測(cè)試一

接收端放在13樓工位邊的椅子上，天線朝上，EVK采用USB直流5V供電。如上圖。

發(fā)送端放在三腳架頂端，天線朝上，EVK采用USB直流5V供電，如下圖。

在樓梯間移動(dòng)發(fā)送端，發(fā)送端發(fā)包后能收到接收端的回復(fù)包的話認(rèn)定為通信成功。

測(cè)試結(jié)果：

1、10樓通信正常（發(fā)20包能收到20包回復(fù)包）

2、9樓通信失敗，完全收不到回復(fù)包（發(fā)20包能收到0包回復(fù)包）

3、9.5通信正常（發(fā)20包能收到20包回復(fù)包）

即通信到9.5樓，穿3.5層樓。

02

測(cè)試二

發(fā)送端硬件同“測(cè)試一”

接收端使用客戶的表，MCU為“測(cè)試一”種的EVK，RF模組為客戶板子上的模組，電源部分RF電源和MCU電源都來源于EVK上的5V的USB供電。天線朝上，如下圖。

測(cè)試結(jié)果：

1、11樓通信正常（發(fā)20包能收到20包回復(fù)包）

2、10樓通信正常（發(fā)20包能收到20包回復(fù)包）

3、9樓通信失敗，完全收不到回復(fù)包

4、9.5樓能通信上但20包只能收到9包回復(fù)包

即通信到9.5樓，穿3.5層樓，但是9.5層20包只能收到9包回復(fù)包。

03

測(cè)試三

發(fā)送端硬件同“測(cè)試一”

接收端使用客戶的表，MCU為“測(cè)試一”種的EVK，RF模組為客戶板子上的模組，電源部分RF電源和MCU電源都來源于EVK上的5V的USB供電。天線朝上。

把220交流電轉(zhuǎn)成的3.3V電源通過斷開電感的方式不直接給RF和MCU供電，如下圖。把220交流電上電。

測(cè)試結(jié)果：

1、11樓通信正常（發(fā)20包能收到20包回復(fù)包）

2、10樓通信不上（發(fā)20包能收到0包回復(fù)包）

3、10.5樓通信正常（發(fā)20包能收到20包回復(fù)包）

即通信到10樓，穿2.5層樓。

結(jié)論

數(shù)據(jù)整理如下：

測(cè)試一和測(cè)試二供電全一樣，都沒加220交流電，用EVK天線和用使用者板子上的模組和天線，通信效果測(cè)試二稍微差一點(diǎn)，所以能驗(yàn)證使用者的彈簧天線效果比EVK上的膠棒天線效果差一點(diǎn)（屬于正常現(xiàn)象）。

測(cè)試二和測(cè)試三中 RF 和 MCU的供電全一樣，只是測(cè)試三中把220交流電加上了，測(cè)試三的通信效果比測(cè)試二中的測(cè)試效果差了一層樓左右，驗(yàn)證了220交流電會(huì)影響通信效果。