盲孔是從PCB的頂層或底層開始，僅穿透到部分內部層的過孔，而不穿透整個板子。埋孔則是指那些既不在PCB表面出現，也不穿透到另一面的過孔，它們只存在于PCB的內部層之間，用于內部層的連接，從外部不可見。

盲孔和埋孔的技術優勢與作用

提高空間利用率：采用盲孔和埋孔技術，可以在不增加PCB尺寸的情況下，大幅度增加電路的布線密度，特別是在高密度互連（HDI）板中，這對于追求小型化、輕量化的產品至關重要。

提升信號傳輸質量：相較于傳統通孔，盲孔和埋孔技術減少了信號傳輸的路徑長度和過孔數量，有效降低了信號延遲和交叉干擾，提高了信號完整性，對于高速、高頻電路尤其有利。

增強機械強度：由于盲孔和埋孔不需要穿透整個板層，因此減少了對PCB結構的削弱，增強了板子的整體機械強度和可靠性。

優化散熱性能：更高效的布線和減少的過孔數量有助于改善熱量管理，尤其是在高性能計算和功率電子應用中，良好的散熱能力是保證系統穩定運行的基礎。

盲孔和埋孔的加工方法
激光鉆孔
激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性，故一般RCC材料，因為RCC中無玻璃纖維布，不會反光。

機械鉆孔
機械鉆孔適用于鉆嘴尺寸=0.20mm時，可以考慮用機械鉆孔。對于盲孔和埋孔的電鍍方法，需要特別注意孔壁的銅厚和電鍍曝點。

化學蝕刻
化學蝕刻是一種利用化學反應來溶解或破壞材料的方法。在多層PCB線路板制造中，制造商會選擇適當的蝕刻液，并將其浸泡到PCB板材上。蝕刻液中的特定化學物質與光刻材料發生反應，導致其被溶解或破壞，從而形成盲孔。

盲孔和埋孔技術在提高PCB性能和可靠性方面發揮著重要作用。通過激光鉆孔、機械鉆孔和化學蝕刻等方法，可以精確地制作這些特殊類型的孔，以滿足現代電子設備對高性能和可靠性的需求。

審核編輯 黃宇