弘信電子近日在投資者關系活動記錄表中透露，公司已于2023年分別與燧原科技和摩爾線程簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，并且這兩份協(xié)議目前都在有效期內(nèi)。這一舉措顯示了弘信電子在推動技術創(chuàng)新和業(yè)務拓展方面的堅定決心。

盡管弘信電子在All in AI的戰(zhàn)略方向上發(fā)力，但公司并未放棄其主營業(yè)務——FPC（柔性電路板）的生產(chǎn)。作為各大手機廠商的主要FPC供應商，弘信電子在行業(yè)內(nèi)擁有深厚的積累。隨著AI終端設備的不斷發(fā)展，軟板的價值量和用量都將迎來大幅提升。因此，弘信電子認為，在AI時代更應該做大做強FPC業(yè)務，持續(xù)保持行業(yè)領先地位。

經(jīng)過多年的市場競爭和行業(yè)洗牌，弘信電子在FPC領域已經(jīng)形成了較為穩(wěn)固的護城河和競爭壁壘。公司不僅為AI終端廠商提供高質(zhì)量的FPC產(chǎn)品，還為那些為AI終端提供大模型的廠商提供算力支持。這種業(yè)務布局使得弘信電子的兩塊業(yè)務——FPC和AI算力——能夠相互促進，共同發(fā)展。

展望未來，弘信電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、務實的理念，深化與燧原科技、摩爾線程等合作伙伴的戰(zhàn)略合作，不斷提升自身的技術實力和市場競爭力。同時，公司也將繼續(xù)加大在AI和FPC領域的投入，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，推動業(yè)務的持續(xù)增長和行業(yè)的繁榮發(fā)展。