在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中,SK hynix(SK海力士)透露了一項令人矚目的新產品計劃。據悉,該公司正在積極開發HBM3e 16hi產品,這款產品的每顆HBM芯片容量高達48GB,將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
據TrendForce集邦咨詢的最新研究預測,SK hynix的這款HBM3e 16hi產品具有廣泛的應用潛力。特別是在CSP(云端服務業者)自行研發的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU)領域,該產品有望展現出卓越的性能。這一創新將有望在HBM4世代量產之前,就在HBM3e世代推升位元容量上限,為相關領域的發展注入新的活力。
預計SK hynix將在2025年上半年正式送出這款HBM3e 16hi產品的樣品,供合作伙伴和客戶進行測試和驗證。這一時間節點也表明,SK hynix正在加快其產品研發和市場推廣的步伐,以滿足日益增長的市場需求。
總之,SK hynix的HBM3e 16hi產品將為相關領域的發展帶來新的機遇和挑戰,我們期待著這一創新產品的早日問世。
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