瑞薩電子發(fā)布R-Car X5系列汽車多域融合SoC
近日，全球領(lǐng)先的半導體解決方案提供商瑞薩電子正式推出了全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列。該系列SoC能夠單個芯片同時支持多個汽車功能域，涵蓋了高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應用等多個車載應用場景。
作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，R-Car X5H SoC采用了先進的3nm車規(guī)級工藝，實現(xiàn)了高集成度與卓越的性能表現(xiàn)。這款SoC不僅推動了OEM和一級供應商向集中式電子控制單元(ECU)的轉(zhuǎn)型，還極大地簡化了開發(fā)流程，為汽車制造商提供了面向未來的系統(tǒng)解決方案。
值得一提的是，R-Car X5H SoC憑借其獨特的硬件隔離技術(shù)，在業(yè)界率先實現(xiàn)了單個芯片上多個車載功能域的高度集成與安全處理。此外，為了滿足未來汽車對人工智能(AI)和圖形處理性能的更高需求，這款全新的SoC還提供了通過Chiplet(小芯片封裝)技術(shù)進行性能擴展的選項。
瑞薩電子的R-Car X5系列SoC無疑為汽車制造商帶來了全新的解決方案，助力他們打造更加智能、安全、高效的汽車產(chǎn)品。
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