近日，由求是緣半導體聯盟主辦，以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半導體聯盟年會在蘇州舉辦。國內外知名專家、產業大咖齊聚一堂共同探討半導體產業的發展，就半導體產業供應鏈、第三代半導體技術、半導體創投與并購、綠色廠務及智能制造等話題展開討論。

行芯CEO賀青博士在會議上發言稱，目前高性能計算、人工智能、數據中心等應用為半導體產業提供了巨大的市場機遇。由于高效能和高性能算力需求持續增長，對單芯片系統實現方案從設計、實現、可靠性等各個方面都提出了更高的要求。隨著半導體工藝節點的不斷進步，我們面臨著功耗與性能平衡、設計驗證復雜性增加等技術挑戰。行芯的EDA簽核工具，專為先進工藝設計，已達到國際先進水平的精度，全面覆蓋芯片設計和制造的關鍵環節。我們的解決方案能夠從RC參數提取到時序、功耗、電遷移等全方位問題，確保硅精度與硅數據的完美匹配。行芯將持續投入EDA簽核工具研發，探索與上下游產業鏈的技術合作，緊扣市場需求開發符合市場趨勢的產品，共同加速我國半導體EDA產業的發展。

賀青博士的發言受到了與會專家的廣泛關注，并引起了大家對于簽核工具的深入探討。感謝求是緣邀請行芯參與會議，我們也真誠地希望能繼續與業界同仁、公司、學校交流合作，邀請大家對行芯EDA簽核工具提出寶貴的意見和建議。