11月22日，2024高端芯片產業創新發展大會在武漢舉辦。大會現場，高端芯片產業創新發展聯盟成立，將以湖北為中心輻射全國，搭建芯片產業鏈及多方主體交流合作平臺，促進芯片制造共性技術提升，助力產業升級。

武漢大學黨委常委、副校長朱德友，湖北省民政廳黨組成員、副廳長程濤，湖北省經濟和信息化廳二級巡視員王成祥，東湖新技術開發區管理委員會黨工委委員、管委會副主任李世庭，以及省市有關部門負責人與來自高校科研院所、產業界、金融界的專家等近500人出席大會，共謀產業賦能之道，共襄創新發展盛舉。

大會中，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍，九峰山實驗室主任丁琪超，黑芝麻智能公司創始人兼CEO單記章等圍繞芯片產業技術應用及發展趨勢展開精彩演講。

在全場嘉賓的共同見證下，高端芯片產業創新發展聯盟正式成立。聯盟由省經濟和信息化廳和省科學技術廳作為業務指導單位，武創院擔任理事長單位，國家最高科學技術獎獲得者、中國科學院院士、中國工程院院士李德仁任名譽理事長，武創院院長李錫玲任名譽副理事長。

聯盟由武創院、長江存儲、武漢新芯、中信科、黑芝麻智能、武漢大學、九峰山實驗室等33家單位聯合發起，涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料等產業鏈上下游及應用系統相關企業。

“以人工智能為核心的數字經濟已成為國民經濟發展的主要驅動力。”中國工程院院士羅毅認為，目前芯片仍是我國算力建設的短板，面臨算力增長與大數據計算模型需求嚴重不匹配的問題。

中國科學院院士、高端芯片產業創新發展聯盟理事長劉勝表示，聯盟將推動EDA工具、新材料研發和先進裝備設計等三方向突破，助力產業鏈上下游供應鏈資源聯動。

“實現高端芯片產業突破需要積極發展產業化創新。聯盟聚焦芯片封裝系統多場跨尺度制作、制程工藝與封裝設計、材料及工藝裝備與產業鏈協同，從而應對市場需求變化，促進區域發展。”劉勝說。

同日，武創院、長飛先進、武漢大學、江城實驗室、江城基金、光谷新技術產投、武創芯研、 華芯科技等8家單位簽署高端芯片產業創新發展生態共建合作協議，加快形成上下游協同、產供銷貫通、國內外交融、全價值鏈耦合的產業發展新格局。

審核編輯 黃宇