在電子制造領域,焊接技術的持續(xù)發(fā)展始終是推動行業(yè)進步的核心動力,其演變歷程猶如一部不斷革新的歷史長卷,每一次的轉變都是為了更好地適應電子產品日益多樣化、精細化的生產需求。在這一演變歷程中,傳統(tǒng)手工焊作為早期焊接技術的代表,有著其獨特的地位與特點,也為后續(xù)焊接技術的發(fā)展奠定了一定基礎。
一、傳統(tǒng)手工焊——焊接技術的開端
早期的傳統(tǒng)手工焊在電子制造發(fā)展歷程中占據了重要地位,它依賴于焊工的技能和經驗,通過烙鐵將錫絲熔化后連接電子元件。這種方式賦予了焊接極高的靈活性,使其能夠應對各種復雜的焊接場景,尤其對于少量、特殊的焊接任務有著不可替代的作用。然而,隨著電子制造行業(yè)朝著大規(guī)模、高精度的方向邁進,手工焊的弊端也逐漸凸顯出來。因其效率低下、焊接質量受人為因素影響較大、焊點一致性差以及對焊工技術要求高等因素,傳統(tǒng)手工焊已漸漸難以滿足日益增長的生產需求,這也預示著焊接技術需要朝著更為高效、穩(wěn)定的方向尋求新的突破。
二、機器焊的興起——應對生產需求的變革
正是由于傳統(tǒng)手工焊在應對大規(guī)模、高精度生產時力不從心,電子制造行業(yè)迫切需要一種更為高效、穩(wěn)定且能滿足更高生產標準的焊接方式,在此背景下,機器焊應運而生,并開始在電子制造領域嶄露頭角并不斷發(fā)展。
在眾多機器焊方式中,烙鐵焊錫機、波峰焊、回流焊等憑借各自的特點在不同階段和應用場景下發(fā)揮了重要作用,也逐漸被行業(yè)內人士所熟知和廣泛應用。像波峰焊,因其能高效處理大面積、大批量印制電路板焊接任務,通過將熔化的焊料形成波峰,使電路板上的元件引腳與焊料接觸實現(xiàn)焊接,憑借焊接效率高、焊料潤濕性好等優(yōu)點,在相關生產環(huán)節(jié)中一度占據重要地位;回流焊則主要服務于表面貼裝技術,通過加熱錫膏使其熔化來焊接電子元件與電路板,以適應大批量、高密度電子產品生產需求而備受青睞。
從傳統(tǒng)手工焊的局限,到機器焊的發(fā)展與應用,我們不難看出焊接技術一直在不斷探索更契合行業(yè)需求的方式。然而,隨著電子行業(yè)朝著超小型化、超高精度化方向飛速發(fā)展,對于焊接技術的要求愈發(fā)嚴苛,即便機器焊在過往的生產中展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢,但在應對這些新挑戰(zhàn)時,也逐漸在多個關鍵方面顯現(xiàn)出局限性。例如,在處理微小電子元件焊接時,傳統(tǒng)機器焊嗎難以達到所需的高精度要求,容易出現(xiàn)焊點偏差、虛焊等問題;面對一些對熱敏感的復雜電子組件,傳統(tǒng)焊接方式因熱影響區(qū)域較大,可能會對周邊元件性能造成損害,影響整個產品的可靠性;而且在焊接一些特殊材料或表面狀態(tài)不佳的工件時,傳統(tǒng)機器焊的適應性也相對不足。
面對傳統(tǒng)焊接技術所面臨的這些困境,制造業(yè)一直在積極尋求更為先進、高效的焊接解決方案,焊接技術的進一步革新勢在必行。從傳統(tǒng)機器焊的局限中,我們可以清晰地看到行業(yè)對于一種既能保證高精度,又能在多種復雜條件下穩(wěn)定發(fā)揮、適應多樣化焊接需求的新技術的迫切期待,而激光技術的出現(xiàn),正為這一突破帶來了新的曙光。
三、激光焊錫技術——焊接技術的創(chuàng)新突破
激光技術最初在切割、打標等領域大放異彩,其實現(xiàn)高精度加工、熱影響區(qū)域小、加工效率高以及可對多種材料進行處理等卓越特性,讓制造業(yè)從業(yè)者敏銳地察覺到它在焊接領域同樣具備巨大的應用潛力。于是,科研人員開始將目光聚焦于激光技術在焊接方向的應用研究,投入了大量的人力、物力與時間成本。從最初的基礎理論探索,到實驗室環(huán)境下的反復試驗,再到實際生產場景中的應用驗證,經過一步步的不懈努力,激光技術在焊接領域的相關應用逐漸成熟,激光焊錫技術也隨之應運而生,成為電子制造領域備受矚目的新興技術。
盡管激光焊錫技術目前在行業(yè)內的普及程度不及波峰焊、回流焊等傳統(tǒng)機器焊方式,但其自身所具備的獨特優(yōu)勢使其依然成為電子制造領域值得深入探究的關鍵技術。激光焊錫技術具備諸多顯著優(yōu)勢,很好地契合了當下及未來電子制造對焊接質量和生產效率的高標準要求。它能夠實現(xiàn)微米級別的高精度焊接,在微型電子元件、高密度電路板等高精度焊接場景中展現(xiàn)出無可比擬的優(yōu)勢;采用局部快速加熱方式,熱影響區(qū)域有限,可最大程度減少對電路板上其他元件或敏感部件的熱損傷,保障產品整體性能與可靠性;同時,憑借快速的加熱與焊接速度,顯著提升了生產效率;再者,作為非接觸式焊接方式,避免了對被焊元件施加額外壓力,從根本上杜絕了因接觸可能引發(fā)的機械應力、靜電等對敏感元件造成損傷的風險,確保元件在焊接過程中的安全性與穩(wěn)定性。
其普及程度受限主要存在兩方面原因:一方面,激光焊錫技術作為新興技術,進入市場的時間相對較短,大眾對其認知和了解需要經歷一個逐步深入的過程,許多企業(yè)還未能充分認識到它所能帶來的價值和優(yōu)勢;另一方面,激光焊錫設備的購置成本相對較高,對于一些資金相對緊張的企業(yè)來說,初期投入會成為一個較大的顧慮因素,使得他們在選擇焊接技術和設備時,更傾向于傳統(tǒng)機器焊方式,進而導致激光焊錫技術的應用范圍暫未全面鋪開。
但無論如何,激光焊錫技術憑借其獨特優(yōu)勢已經在電子制造領域站穩(wěn)腳跟,并衍生出了不同的類型,以滿足多樣化的焊接需求。下面我們就來具體了解一下激光焊錫機的優(yōu)勢所在,以及依據焊接材料不同所劃分的幾種常見類型。
(未完,接下篇)
-
電子制造
+關注
關注
1文章
245瀏覽量
23135 -
焊接技術
+關注
關注
2文章
173瀏覽量
18418
發(fā)布評論請先 登錄
大研智造激光錫球焊標準機:精密焊接技術的行業(yè)標桿——解密單工位激光錫球焊機的創(chuàng)新優(yōu)勢與應用價值
從“制造”到“智造”:大研智造激光錫球焊錫機如何定義焊接新范式?
焊錫機廠家大研智造:引領錫球焊錫機和全自動焊錫機發(fā)展的“領航者”
解析大研智造激光錫球焊錫機助力醫(yī)療設備精密焊接的獨特優(yōu)勢

假焊?連錫?焊點不飽滿圓潤?焊盤尺寸太小?焊接效率低下?來看看大研智造激光錫球焊錫機!

大研智造激光錫球焊錫機:攻克精密焊接難題的“利器”

解析大研智造激光錫球焊錫機在SMP微型電連接器焊接的優(yōu)勢(下)

焊接技術演進:大研智造激光錫球焊錫機何以脫穎而出?(下)

評論