2024年11月19日，在中國國際半導體博覽會（IC China 2024）重要活動之一“半導體產業前沿和人才發展大會”上，信通產教融合發展聯盟在行業協會領導、院士的共同見證下，正式揭牌成立！該聯盟由西安電子科技大學通信工程學院、杭州加速科技有限公司聯合多個高校院所及信通行業龍頭企業共同籌備建設，旨在深化產教融合，構建協同機制，促進資源整合共享，推動教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈有機銜接。

IC China 2024作為我國半導體行業年度最具權威和專業的重大標志性活動之一，匯聚國內外頂尖行業資源，為半導體產業發展提供了全方位的支持與推動。在“半導體產業前沿和人才發展大會”上，舉行了全國半導體產教融合聯席會機制啟動儀式，全國集成電路產教融合共同體、全國集成電路封測行業產教融合共同體、信通產教融合發展聯盟等共同體正式揭牌成立。

隨著信息技術的飛速發展和廣泛應用，信息通信行業已成為國家經濟發展的重要支柱。然而，面對行業對高素質、高技能人才需求的日益迫切，傳統的人才培養模式已難以滿足需求。為有效解決這一問題，信通產教融合發展聯盟應運而生。

信通產教融合發展聯盟將在產教資源開發、校企人才創新培養、創新平臺孵化、科學研究成果轉化一體等方面重點推進，通過跨區域匯聚信息通信行業產教資源，有效促進產教布局高度匹配、有效轉化科研成果落地生產、有效搭建校企創新平臺，更好支撐信息通信行業發展的新型組織形態。

信通產教融合發展聯盟面向國家和產業需求，全方位整合產教資源，形成科學研究賦能產業的產教研轉化全國一體化布局，積極探索校企“科學研究成果轉化一體”科研示范田；信通產教融合發展聯盟將深入合作開發教學資源和教學裝備，組建雙師教學團隊，以解決產業在研發、生產過程中的實際問題為導向，服務行業企業技術改造、工藝改進、產品升級；共同開發信通專業方向的核心課程，編寫相關作業標準與指導手冊，將創新成果轉化成教學案例，將行業應用的工藝、設備、技術融入教學，發揮院校“中試車間”作用。

同時，信通產教融合發展聯盟將聯合開展符合企業用人需求的人才培養，聯盟成員企業優先優選聯盟內高校學生，并以委托培養、訂單培養、學徒制培養等多種形式為聯盟內企業輸出行業緊缺人才；此外，信通產教融合發展聯盟將依托重點實驗室、工程研究中心等，為學生提供科研創新實踐活動的指導和支撐，推動賽事產學研用緊密結合，為聯盟成員企業提供項目研發、技術革新、流程再造、工藝改進、成果轉移等服務，取得系列高水平創新成果。

加速科技作為信通產教融合發展聯盟發起單位之一，將在聯盟的指導下深化產教融合，推動產業與教育實踐相結合。公司將依托聯盟的平臺和資源，加強與高校和科研機構的合作，促進科研成果的轉化和應用，加速新技術向現實生產力的轉化。