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物聯網需求不斷更新 芯片制造偏愛特色工藝

MEMS ? 2018-02-17 12:23 ? 次閱讀
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據Gartner的預測,到2020年,除智能手機、PC和平板電腦外,物聯網終端出貨量將達到300億臺/只,每年用于物聯網終端上的芯片出貨量將達到 450億顆。如此巨大的市場前景,吸引了眾多IC設計公司開發新產品。晶圓代工企業也瞄準了物聯網的巨大商機,頻頻推出新技術,配合設計公司更快、更好地推出新一代芯片,助力物聯網產業高速發展。華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)是全球領先的特色工藝晶圓制造企業。最近幾年,其在差異化特色工藝上不斷創新,以持續滿足物聯網市場芯片設計公司的需求,其技術通過了市場的檢驗,獲得了眾多客戶的認可。

華虹宏力戰略、市場與發展部科長李德紅認為,物聯網終端的核心功能可以概括為三點:“感知+智能化+連接”?!案兄笔侵竿ㄟ^一定的傳感器,例如加速計、陀螺儀、壓力傳感器、光學傳感器、觸摸傳感器、指紋傳感器、3D人臉識別、聲學傳感器等,來感知外界或環境信號;通過微控制器MCU)或應用處理器,運行特定的軟件算法來進行運算或邏輯處理,再通過藍牙、ZigBeeNFC、Wi-Fi5GNB-IoT無線通信技術,進行數據的傳輸,從而實現物聯網對終端或外界信號的處理與信息采集。華虹宏力的嵌入式存儲器、模擬電源管理、邏輯與射頻、微機電系統(MEMS)等工藝平臺,配合多項自有IP,能有效支持客戶開發出高性價比、低功耗的MCU、通訊芯片、射頻前端、電源、傳感器等產品,亦可滿足物聯網獨有的安全需求。

超低漏電eFlash平臺 助力物聯網MCU發展

Gartner報告顯示,針對物聯網市場, MCU于2020年的出貨量將接近40億顆,增幅遠大于同期的FPGA/PLD、CPUASIC、MAP和ASSP。低功耗是制勝物聯網應用的關鍵。華虹宏力專為物聯網打造的0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺,具有超低功耗優勢,其N/P 管靜態漏電< 0.2 pA/μm,同時還支持RF-CMOS無線連接模塊的集成。

圖:華虹宏力0.11微米ULL eFlash平臺參數可見,華虹宏力0.11微米平臺的器件漏電甚至低于業界一些55納米低功耗平臺。此外,0.11微米ULL eFlash平臺還支持低電壓操作模式,可在1.5至1.2V電壓下穩定工作,兼顧動態、靜態功耗。SRAM IP設計時,低功耗和高速度較難平衡,需要設計者折衷考量。如果需要低功耗設計,就可以選擇0.11um ULL SRAM,它的漏電電流只有0.18 um IBG工藝的5%。李德紅指出,0.11um ULL平臺SRAM的速度最高可達120MHz@512Kbits,能滿足大部分物聯網終端的需求。從eFlash IP的設計、工藝到測試,華虹宏力都有自主團隊,經驗豐富,可以為客戶提供靈活的定制服務。

圖:華虹宏力自有Flash IP的關鍵參數簡介在智能卡市場,主要包括二代身份證、金融IC卡和SIM卡等,作為全球最大的智能卡芯片制造商,華虹宏力牢牢占據著領導者的位置?;谄淝度胧狡脚_的銀行卡已經通過了CC EAL5+、EMVCo和CQM等多項國際認證。在未來的物聯網芯片中,增加安全方面的硬件模塊很有必要:或者放在SoC中,或者在主芯片旁邊單獨設計一塊安全芯片,來保障終端產品及其數據安全,這在華虹宏力的嵌入式平臺上也已經實現。

萬物互聯時代 射頻工藝與電源管理IC再發展相比基于砷化鎵和藍寶石襯底的射頻開關設計,SOI技術可使客戶獲得優秀性能和擴展能力的同時,大幅降低成本,提高產品競爭力。近幾年,SOI技術在射頻開關上的優勢已廣為業界認可。針對射頻應用,華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案,包括 RF SOI、與邏輯工藝兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技術。多家芯片廠商已在華虹宏力的RF SOI平臺量產。其中,0.2微米射頻SOI工藝設計套件(PDK)專為無線射頻前端優化,頗受市場好評。華虹宏力現已發布第四代RF SOI FOM,并努力將射頻工藝從0.2微米提升到0.13微米,以滿足3G/4G(LTE)智能手機及未來5G移動通信的需求。

MS Research預測,從2016年到2020年,LED照明驅動IC的年復合成長率可高達17.1%。華虹宏力作為LED驅動芯片技術的領航企業,其highside驅動600V BCD技術已近開發完成,將適用于如電機驅動、智能家居等更廣泛的應用領域。同時,整合BCD與OTP、MTP、eFlash工藝的新技術也正在研發,將為快充、無線充電等提供全新的解決方案。

MEMS傳感器成長迅速,工藝創新不斷根據Gartner數據,在物聯網中,雖然處理運算芯片的銷售額遠超過傳感和通信類芯片,但是在出貨量上,傳感器數量的需求更為巨大。華虹宏力已成功建設了三大MEMS工藝制造平臺——體硅、表硅以及磁傳感器平臺,且可與現有的CMOS生產線完全兼容,能為客戶代工量產氣壓傳感器、加速度計、陀螺儀等產品。

持續創新,服務客戶與物聯網市場物聯網市場對特色工藝有大量需求,華虹宏力可提供傳感器、射頻、MCU、安全芯片以及電源管理等晶圓代工解決方案。面對萬物互聯所帶來的無限機遇,華虹宏力還將持續創新,朝著高集成度、低功耗、高性價比繼續邁進,不斷創新、優化解決方案。

圖:華虹宏力物聯網方案的生產工藝匯總在提供完整技術方案的同時,華虹宏力為更好滿足客戶日益增長的需求,一直致力于產能擴充,目前月總產能增至約17萬片,并且公司還在持續拓展產能及差異化技術。未來,華虹宏力將立足本土,定位全球,為IC設計企業提供更好的服務和支持。

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原文標題:物聯網前景廣闊,芯片制造為何偏愛特色工藝?

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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