在SMT錫膏貼片加工中，很多人很疑惑，錫膏除了進行試驗驗證，將其印刷在電路板上，貼片后通過回流焊驗證焊接的質(zhì)量，還有哪些方法可以提前驗證錫膏的質(zhì)量?也就是說在預先進行貼片之前，通過一些標準來檢測錫膏質(zhì)量的好壞。因為錫膏的質(zhì)量會直接影響到電子產(chǎn)品焊接后的整個連接性，不僅僅是結(jié)構(gòu)上的聯(lián)通，還有電氣性能上的導通，如果使用上面說的試驗驗證的方式，過回流焊，不僅浪費時間，而且不同電路板同批次之間差異也會比較大。有沒有什么方法可以在未貼片或者錫膏廠家送貨來料之前就進行檢測。今天深圳佳金源錫膏廠家就來講一下如何對錫膏來料進行檢測進行說明，用以幫助 iqc部門提前做出判斷。

錫膏質(zhì)量好壞檢測步驟：

1、焊錫粉檢測，可以使用高倍放大顯微鏡對錫粉的顆粒度進行測量，用于檢查錫粉顆粒的分布情況，如果金屬錫粉顆粒度比較圓潤，球形度比較好，金屬錫粉球形度比較高，就證明這一款錫膏焊錫粉的質(zhì)量比較好，不會影響在網(wǎng)板進行貼片印刷的質(zhì)量。

2、使用原子吸收光譜儀對錫膏中的化學元素進行測量，通常檢測項都是鉛汞鎘等有害的金屬元素 含量，如果錫膏是無鹵素的錫膏，還需要預先檢查錫膏中的鹵素含量是否符合標準。

3、粘性測試，錫膏的粘性會極大的影響在網(wǎng)板上的印刷性，如果一款錫膏的粘性大，塌落性能得到極大的改善，但印刷性就會不好，有可能會影響脫膜效果，就有可能會粘在不銹鋼鋼網(wǎng)上，造成印刷不良。

4、鋼網(wǎng)印刷性測試，使用smt鋼網(wǎng)對錫膏進行印刷是貼片焊接工藝中不可或缺的步驟，因此一款錫膏擁有良好的印刷性是必不可少的。因此IQ C部門可以取少量錫膏進行印刷性測試，以驗證這款錫膏的鋼網(wǎng)印刷性是否良好。

5、測試焊錫鉤的可焊性，錫膏的可焊性可以分為濕潤性與焊接性，這項功能主要是測試錫膏是否會發(fā)干，如果不發(fā)干，焊接后的連接強度是否達到規(guī)定的要求。這一檢測好壞的步驟，可以使用廢棄的電路板和已經(jīng)拆解的電子元器件進行測試。

6、焊點是否飽滿，有光澤，這一檢測步驟可以通過把錫膏粘貼在玻璃上，進行流焊焊接，焊接完成以后，可以通過肉眼進行觀測，焊點是否有光澤。也可以從玻璃上看到錫膏焊接之后的殘留是否有很多。

通過以上的步驟，我們基本上可以從直觀上或者從數(shù)據(jù)上來判斷一款錫膏質(zhì)量的好壞。無論這款錫膏是有鉛、無鉛還是含銀的，貼片廠和電子廠都可以通過每次測試的數(shù)據(jù)進行匯總組織成表。通過分析每次測試的結(jié)果，以驗證錫膏質(zhì)量的好壞。以上內(nèi)容是由深圳佳金源錫膏廠家講解，歡迎在線留言與我們互動!