近年來,在技術(shù)快速迭代的浪潮下,400G/800G 光通訊模塊取得了顯著進展。其傳輸速率大幅提升,有力支撐了日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求,無論是在云計算、大數(shù)據(jù)中心的海量數(shù)據(jù)交互,還是 5G 網(wǎng)絡(luò)等高速通信場景中,都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。與之緊密相連的芯片層面,不斷朝著更高性能、更低功耗方向演進。研發(fā)人員通過創(chuàng)新的設(shè)計架構(gòu)與先進的制程工藝,致力于提升芯片的處理能力和能效比,以適配光通訊模塊高速運行的需求,確保數(shù)據(jù)的高效編碼、解碼及傳輸。而各類器件方面,也在材料、工藝等多方面進行優(yōu)化改進。例如,光收發(fā)器件的精度和穩(wěn)定性進一步提高,有效降低了信號傳輸過程中的損耗與干擾,保障了整個光通訊鏈路的可靠性。總體而言,400G/800G 光通訊模塊及其芯片、器件正處于蓬勃發(fā)展階段,其持續(xù)的技術(shù)突破不僅推動著光通訊行業(yè)自身的進步,也為全球數(shù)字化進程的加速提供了強有力的通信基礎(chǔ)設(shè)施保障。
中國電信首次完成擴展CL一體光模塊驗證,加速400G ROADM全光網(wǎng)發(fā)展
近日,中國電信研究院聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴在擴展C+L波段一體化方向取得重大突破,完成支持400Gbit/s超長距的擴展C+L波段一體化光模塊的實驗室驗證測試,加速推動中國電信400G ROADM全光交換網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展建設(shè)。隨著骨干網(wǎng)400G時代到來,中國電信在2023年即明確400G技術(shù)需采用擴展C+L波段實現(xiàn)12THz的譜寬,并強調(diào)關(guān)鍵板卡/器件的一體化要求,以支持中國電信全光ROADM網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)。
超800G高速光傳輸技術(shù)探討
中國移動率先啟動了400G省際骨干傳送網(wǎng)的首次集采,標(biāo)志著400G正式替代100G成為骨干光傳送網(wǎng)建設(shè)的首選方案,光傳送網(wǎng)(OTN)全面進入400G時代。因此,超800G(800G及以上速率)高速光傳輸前瞻性技術(shù)研究的重要性愈發(fā)凸顯,受到了更為廣泛的關(guān)注。
2024年全球800G光模塊行業(yè)前景分析及投資可行性研究報告
隨著ChatGPT等大型AI模型的快速發(fā)展,算力成為AI產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,對AI服務(wù)器的底層數(shù)據(jù)傳輸速率和時延提出了嚴(yán)格要求,推動網(wǎng)絡(luò)通信速率從25G/100G向200G/400G乃至800G演進。LPO技術(shù)作為800G時代的潛在解決方案,受到市場關(guān)注。恒州博智發(fā)布的《2024-2030全球與中國800G光模塊市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》報告,提供了全面的市場分析,包括行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢,以及全球800G光模塊的總體規(guī)模、競爭格局、地域分布、主要廠商信息、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分市場,產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)動態(tài)等,旨在幫助企業(yè)和個人做出更科學(xué)的經(jīng)營決策,把握市場機遇,規(guī)避風(fēng)險。
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀:技術(shù)的進步和市場的擴大,市場規(guī)模繼續(xù)增長
近年來,我國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模達(dá)到約3148億元,近五年復(fù)合增長率為2.51%。受益于電子產(chǎn)品需求的增長、新興技術(shù)的推動以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢。《報告》系統(tǒng)分析了從2024年全國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境、整體運行態(tài)勢、運行現(xiàn)狀、進出口、競爭格局等角度進行入手,系統(tǒng)、客觀的對我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展運行進行了深度剖析,展望2025年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢。
AI算力之硅光芯片行業(yè)專題報告:未來之光,趨勢已現(xiàn)
硅光技術(shù)是一種利用硅和硅基材料通過CMOS兼容工藝制造光子和光電器件的技術(shù),它在光通信、光傳感和光計算等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。自1969年提出以來,硅光子技術(shù)經(jīng)歷了從底層器件制造到單片集成的發(fā)展,并預(yù)計將實現(xiàn)光電全集成和可編程芯片。隨著集成度的提升,硅光子技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,包括數(shù)據(jù)中心、生物傳感器、激光雷達(dá)等。市場研究機構(gòu)預(yù)測,硅光芯片市場將快速增長,特別是在高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。硅光模塊與傳統(tǒng)光模塊相比,具有成本低、功耗低、集成度高的優(yōu)勢,并且在全球產(chǎn)業(yè)鏈中,中國廠商正積極布局,推出更高速率的硅光模塊產(chǎn)品。
Q3全球半導(dǎo)體銷售大增
SIA近日宣布,2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元,比2023年第三季度增長23.2%,比2024年第二季度增長10.7%。其中,2024年9月全球銷售額為553億美元,比2024年8月總額531億美元增長4.1%。
臺積電助攻聯(lián)發(fā)科挺進2nm世代,AI相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力
近日,聯(lián)發(fā)科采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計。業(yè)界分析,聯(lián)發(fā)科在3nm 5G旗艦芯片推出腳步領(lǐng)先高通,這次2nm能否再領(lǐng)先,備受關(guān)注。新思科技近日宣布持續(xù)與臺積電密切合作,并利用臺積電最先進的制程與3DFabric技術(shù)提供先進的EDA與IP解決方案,為AI與多晶粒設(shè)計加速創(chuàng)新,聯(lián)發(fā)科并與新思科技擴大協(xié)作,使設(shè)計人員在臺積電2nm制程上開發(fā),滿足高性能模擬設(shè)計硅芯片需求。
首款全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片DF30發(fā)布
DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、采用國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)的高端車規(guī)MCU芯片。該芯片實現(xiàn)了全流程國內(nèi)閉環(huán),功能安全等級達(dá)到了ASIL-D,并已通過295項嚴(yán)格測試。
高效數(shù)據(jù)中心升級:400G光模塊測試與采購策略
400G光模塊全面測試解決方案包括電發(fā)射機測試、光接收機測試、誤碼率測試、眼圖測試等,為400G光通訊技術(shù)的研發(fā)和驗證提供了強有力的支持。以滿足用戶的測試測量需求,幫助用戶準(zhǔn)確地生成、捕捉高速及多波長的光信號,準(zhǔn)確測量光信號的功率、偏振、調(diào)制度等參數(shù),以及進行數(shù)據(jù)分析和報告。益萊儲/Electro Rent作為測試測量領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,是是德科技、安立、泰克、VIAVI等測試測量品牌的租賃合作伙伴,為客戶提供全面的400G光模塊測試方案。益萊儲正在重塑行業(yè)采購儀器的方式,提供一站式解決方案,促進高科技測試采購中的高效實踐。在行業(yè)面臨越來越大的壓力以降低成本和提高效率的背景下,益萊儲憑借創(chuàng)新的融資解決方案,始終將財務(wù)穩(wěn)健和運營卓越放在首位,成為一個倍受信賴的合作伙伴。
未來網(wǎng)絡(luò)的高速引擎:800G光模塊市場預(yù)測與應(yīng)用前景
近年來,VR、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新業(yè)務(wù)的出現(xiàn),對網(wǎng)絡(luò)帶寬、并發(fā)、實時性能提出了更高的要求。隨著帶寬需求持續(xù)飆升,100G、200G和400G光模塊將保持重要的市場份額,800G光模塊也將獲得吸引力。800G 光模塊是 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)。隨著 AI 算力需求的激增,800G 光模塊等高速光模塊的需求顯著增長,其市場規(guī)模也有望進一步擴大。光通信行業(yè)市場研究機構(gòu) LightCounting 指出,2022 至 2027 年全球光模塊市場規(guī)模年復(fù)合增長 11%,2027 年市場規(guī)模將突破 200 億美元。Valuates Reports 發(fā)布的報告顯示,全球 800g 光收發(fā)器市場在 2022 年已展現(xiàn)出 3.56 億美元的價值,并預(yù)計至 2029 年有望達(dá)到 8.986 億美元。
審核編輯 黃宇
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