近年來，在技術快速迭代的浪潮下，400G/800G 光通訊模塊取得了顯著進展。其傳輸速率大幅提升，有力支撐了日益增長的數據傳輸需求，無論是在云計算、大數據中心的海量數據交互，還是 5G 網絡等高速通信場景中，都發(fā)揮著至關重要的作用。與之緊密相連的芯片層面，不斷朝著更高性能、更低功耗方向演進。研發(fā)人員通過創(chuàng)新的設計架構與先進的制程工藝，致力于提升芯片的處理能力和能效比，以適配光通訊模塊高速運行的需求，確保數據的高效編碼、解碼及傳輸。而各類器件方面，也在材料、工藝等多方面進行優(yōu)化改進。例如，光收發(fā)器件的精度和穩(wěn)定性進一步提高，有效降低了信號傳輸過程中的損耗與干擾，保障了整個光通訊鏈路的可靠性。總體而言，400G/800G 光通訊模塊及其芯片、器件正處于蓬勃發(fā)展階段，其持續(xù)的技術突破不僅推動著光通訊行業(yè)自身的進步，也為全球數字化進程的加速提供了強有力的通信基礎設施保障。

中國電信首次完成擴展CL一體光模塊驗證，加速400G ROADM全光網發(fā)展

近日，中國電信研究院聯(lián)合產業(yè)伙伴在擴展C+L波段一體化方向取得重大突破，完成支持400Gbit/s超長距的擴展C+L波段一體化光模塊的實驗室驗證測試，加速推動中國電信400G ROADM全光交換網絡的發(fā)展建設。隨著骨干網400G時代到來，中國電信在2023年即明確400G技術需采用擴展C+L波段實現12THz的譜寬，并強調關鍵板卡/器件的一體化要求，以支持中國電信全光ROADM網絡的建設。

超800G高速光傳輸技術探討

中國移動率先啟動了400G省際骨干傳送網的首次集采，標志著400G正式替代100G成為骨干光傳送網建設的首選方案，光傳送網（OTN）全面進入400G時代。因此，超800G（800G及以上速率）高速光傳輸前瞻性技術研究的重要性愈發(fā)凸顯，受到了更為廣泛的關注。

2024年全球800G光模塊行業(yè)前景分析及投資可行性研究報告

隨著ChatGPT等大型AI模型的快速發(fā)展，算力成為AI產業(yè)的關鍵基礎設施，對AI服務器的底層數據傳輸速率和時延提出了嚴格要求，推動網絡通信速率從25G/100G向200G/400G乃至800G演進。LPO技術作為800G時代的潛在解決方案，受到市場關注。恒州博智發(fā)布的《2024-2030全球與中國800G光模塊市場現狀及未來發(fā)展趨勢》報告，提供了全面的市場分析，包括行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現狀及趨勢，以及全球800G光模塊的總體規(guī)模、競爭格局、地域分布、主要廠商信息、產品和應用細分市場，產業(yè)鏈和行業(yè)動態(tài)等，旨在幫助企業(yè)和個人做出更科學的經營決策，把握市場機遇，規(guī)避風險。

半導體分立器件行業(yè)現狀：技術的進步和市場的擴大，市場規(guī)模繼續(xù)增長

近年來，我國半導體分立器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2023年中國半導體分立器件市場規(guī)模達到約3148億元，近五年復合增長率為2.51%。受益于電子產品需求的增長、新興技術的推動以及半導體行業(yè)的快速發(fā)展，市場規(guī)模呈現出持續(xù)增長的趨勢。《報告》系統(tǒng)分析了從2024年全國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境、整體運行態(tài)勢、運行現狀、進出口、競爭格局等角度進行入手，系統(tǒng)、客觀的對我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展運行進行了深度剖析，展望2025年中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢。

AI算力之硅光芯片行業(yè)專題報告：未來之光，趨勢已現

硅光技術是一種利用硅和硅基材料通過CMOS兼容工藝制造光子和光電器件的技術，它在光通信、光傳感和光計算等領域有廣泛應用。自1969年提出以來，硅光子技術經歷了從底層器件制造到單片集成的發(fā)展，并預計將實現光電全集成和可編程芯片。隨著集成度的提升，硅光子技術的應用領域不斷拓展，包括數據中心、生物傳感器、激光雷達等。市場研究機構預測，硅光芯片市場將快速增長，特別是在高速數據中心互聯(lián)和機器學習領域。硅光模塊與傳統(tǒng)光模塊相比，具有成本低、功耗低、集成度高的優(yōu)勢，并且在全球產業(yè)鏈中，中國廠商正積極布局，推出更高速率的硅光模塊產品。

Q3全球半導體銷售大增

SIA近日宣布，2024年第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，比2023年第三季度增長23.2%，比2024年第二季度增長10.7%。其中，2024年9月全球銷售額為553億美元，比2024年8月總額531億美元增長4.1%。

臺積電助攻聯(lián)發(fā)科挺進2nm世代，AI相關領域持續(xù)發(fā)力

近日，聯(lián)發(fā)科采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計。業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科在3nm 5G旗艦芯片推出腳步領先高通，這次2nm能否再領先，備受關注。新思科技近日宣布持續(xù)與臺積電密切合作，并利用臺積電最先進的制程與3DFabric技術提供先進的EDA與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科并與新思科技擴大協(xié)作，使設計人員在臺積電2nm制程上開發(fā)，滿足高性能模擬設計硅芯片需求。

首款全國產自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片DF30發(fā)布

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構、采用國內40nm車規(guī)工藝開發(fā)的高端車規(guī)MCU芯片。該芯片實現了全流程國內閉環(huán)，功能安全等級達到了ASIL-D，并已通過295項嚴格測試。

高效數據中心升級：400G光模塊測試與采購策略

400G光模塊全面測試解決方案包括電發(fā)射機測試、光接收機測試、誤碼率測試、眼圖測試等，為400G光通訊技術的研發(fā)和驗證提供了強有力的支持。以滿足用戶的測試測量需求，幫助用戶準確地生成、捕捉高速及多波長的光信號，準確測量光信號的功率、偏振、調制度等參數，以及進行數據分析和報告。益萊儲/Electro Rent作為測試測量領域的領先供應商，是是德科技、安立、泰克、VIAVI等測試測量品牌的租賃合作伙伴，為客戶提供全面的400G光模塊測試方案。益萊儲正在重塑行業(yè)采購儀器的方式，提供一站式解決方案，促進高科技測試采購中的高效實踐。在行業(yè)面臨越來越大的壓力以降低成本和提高效率的背景下，益萊儲憑借創(chuàng)新的融資解決方案，始終將財務穩(wěn)健和運營卓越放在首位，成為一個倍受信賴的合作伙伴。

未來網絡的高速引擎：800G光模塊市場預測與應用前景

近年來，VR、物聯(lián)網、云計算等新業(yè)務的出現，對網絡帶寬、并發(fā)、實時性能提出了更高的要求。隨著帶寬需求持續(xù)飆升，100G、200G和400G光模塊將保持重要的市場份額，800G光模塊也將獲得吸引力。800G 光模塊是 AI 算力產業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)。隨著 AI 算力需求的激增，800G 光模塊等高速光模塊的需求顯著增長，其市場規(guī)模也有望進一步擴大。光通信行業(yè)市場研究機構 LightCounting 指出，2022 至 2027 年全球光模塊市場規(guī)模年復合增長 11%，2027 年市場規(guī)模將突破 200 億美元。Valuates Reports 發(fā)布的報告顯示，全球 800g 光收發(fā)器市場在 2022 年已展現出 3.56 億美元的價值，并預計至 2029 年有望達到 8.986 億美元。

審核編輯 黃宇