編譯自3dincites.com

Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導體解決方案工藝設備的領先制造商。YES 近日宣布，它將推出 VertaCure XP G3 固化系統用于生產。這些系統將用于制造 AI 和 HPC 解決方案的先進封裝，它們將支持 2.5D/3D 封裝的多個 RDL 層的低溫固化。該工具架構還可以針對高吞吐量混合鍵合退火解決方案進行優化。YES 產品長期以來一直表現出卓越的固化、涂層和退火質量，適用于研發環境和大批量制造流程。

VertaCure XP G3 是 VertaCure 系列中的最新產品。它是一種全自動 6 區真空固化系統，可完全去除殘留溶劑、實現均勻的溫度分布以及精確的加熱和冷卻速率管理。其優點還包括固化后無排氣和出色的顆粒性能。該產品在停留和升溫期間在 > 200 °C 時提供 ± 1°C 的出色熱均勻性，這對于厚膜的 PI 固化至關重要。

YES高級副總裁 Saket Chadda 表示：“VertaCure 是一種經過生產驗證的自動化真空固化系統，可提供卓越的薄膜性能，產量遠高于大氣固化。它具有 6 區溫度控制系統和層流，可實現聚酰亞胺、PBO 和環氧樹脂固化所需的出色均勻性和顆粒性能。它還為各種用于晶圓級封裝 (WLP) 的聚合物提供卓越的機械、熱和電氣性能，這對于 AI 和 HP 相關應用至關重要。

YES業務開發和營銷高級副總裁兼亞洲區總裁 Alex Chow 表示：“我們的 VertaCure 產品線為晶圓到晶圓和芯片到晶圓鍵合和聚合物固化應用提供可控、可重復且可擴展的制造工藝。該系統提供卓越的品質和總擁有成本，尤其適用于制造半導體行業的先進封裝解決方案。該產品牢固確立了我們在固化工具市場中的領先地位。”

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇