硅光技術(shù)光模塊

硅光光模塊是一種基于硅光子學(xué)技術(shù)的光模塊，用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。硅光子學(xué)技術(shù)將光子元件集成到硅基芯片上，利用硅的光學(xué)和電學(xué)特性實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測(cè)等功能。在技術(shù)方面，硅光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度集成化，將多個(gè)光學(xué)元件集成到一個(gè)微小的硅芯片上，大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個(gè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前硅光技術(shù)方案能夠支持更高速率的傳輸，400G光模塊和800G光模塊以及后續(xù)的1.6T光模塊長(zhǎng)距離的傳輸使用硅光技術(shù)方案，滿(mǎn)足大數(shù)據(jù)，人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域。硅光方案和傳統(tǒng)的方案相比，成本更低，適合更大規(guī)模的部署，節(jié)約整體成本。

硅光光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速互聯(lián)、長(zhǎng)距離的通信傳輸?shù)葓?chǎng)景中都有重要應(yīng)用。其成本優(yōu)勢(shì)明顯，由于采用了硅基材料和大規(guī)模集成電路制造工藝，可以實(shí)現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率，降低制造成本。同時(shí)，硅光光模塊的集成度高，減少了封裝和組裝的成本。

800G硅光光模塊：800G DR8

傳統(tǒng)光模塊DML和EML的方案成本居高不下，硅光光模塊的成本優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)體現(xiàn)在400G和800G這類(lèi)高速率光模塊上。目前，一些高速率的長(zhǎng)距離傳輸光模塊方案，如800G DR8（雙速率800G）等方案采用了硅光光模塊技術(shù)。這些方案在滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)傳輸需求的同時(shí)，還能有效降低功耗和成本。800G DR8這款產(chǎn)品就是硅光方案。800G DR8光模塊電口采用8x106.25Gb/s PAM4，光口是2x400GBASE-DR4，非氣密性COB光學(xué)設(shè)計(jì)，硅光器件方案，MSA支持CMIS 5.1，3.3V電源供電，功耗 < 16W，在1310波長(zhǎng)上最遠(yuǎn)傳輸距離可達(dá)500米，光纖接口是雙MPO12接口，APC模式。

總結(jié)

800G硅光光模塊未來(lái)走勢(shì)向好。隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的進(jìn)一步降低，其在數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用將更加廣泛。在發(fā)展前景方面，硅光技術(shù)有望繼續(xù)推動(dòng)光通信向更高速度、更大容量、更低成本的方向發(fā)展。它將成為構(gòu)建下一代高速、高效、智能光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)之一，不斷滿(mǎn)足人們對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸日益增長(zhǎng)的需求，在全球數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮不可替代的重要作用。

審核編輯 黃宇