科技發(fā)展使增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）成全球焦點(diǎn)，在多領(lǐng)域潛力巨大。2023 年全球 AR 頭顯出貨量約50萬臺(tái)，2024年增至80萬臺(tái)，同比增長約63%，群智咨詢報(bào)告預(yù)計(jì)2025 年將達(dá)130萬臺(tái)，2027年或成行業(yè) “奇點(diǎn)”，頭部品牌將推動(dòng)其向完整顯示和光機(jī)系統(tǒng)的 AR 眼鏡轉(zhuǎn)變，開啟更多應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

當(dāng)前 AR 出貨量增長主因消費(fèi)級(jí) AR 眼鏡市場(chǎng)擴(kuò)張，如觀影級(jí)和信息提示類產(chǎn)品的普及，像 Xreal Air、Rokid Air 和 Rayneo Air 系列用于視頻觀看與游戲娛樂。隨著與人工智能融合加深，以及顯示、芯片、光學(xué)等方案完善，AR 眼鏡在醫(yī)療、教育、娛樂、消費(fèi)等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。

XREAL 作為全球領(lǐng)先的消費(fèi)級(jí) AR 眼鏡企業(yè)，于 2024 年 12 月 5 日推出全新一代產(chǎn)品 XREAL One。它是暢銷的 XREAL Air 系列繼任者，借助行業(yè)首創(chuàng)原生 3DoF 空間定位與自研 X1 芯片，完成重大升級(jí)，開啟消費(fèi)級(jí) AR 眼鏡 2.0「芯」時(shí)代。完美的音效體驗(yàn)離不開艾為新款旗艦 Digital Smart K 的助力。XREAL 始終專注于為客戶營造 “聲” 臨其境之感，XREAL One 定制全新聲學(xué)器件并專業(yè)調(diào)校，充分挖掘揚(yáng)聲器與音腔潛力，使音效顯著提升，揚(yáng)聲器振幅增 20%，低頻提升 3dB，中低頻更渾厚、響度更大、沉浸感更強(qiáng)。

艾為新款旗艦DigitalSmart K針對(duì)穿戴類產(chǎn)品實(shí)際的需求及痛點(diǎn)進(jìn)行了全面升級(jí)，對(duì)于AR/VR產(chǎn)品比較關(guān)注的超低靜態(tài)電流、超低噪聲等參數(shù)要求，內(nèi)置NoiseGate功能，有效降低噪聲與功耗。同時(shí)，采用SmartBoost 升壓技術(shù)，整體效率高達(dá)86%以上。針對(duì)各類IoT平臺(tái)，艾為自研音效算法SKTune功能不斷豐富演進(jìn)，艾為新款旗艦DigitalSmart K全面升級(jí)DSP架構(gòu) ，內(nèi)置豐富的音效及保護(hù)算法。

關(guān)鍵硬件規(guī)格

6.25VSmart Boost 升壓，整體效率高達(dá)86%

輸出功率2.1W(THD+N=1% @8Ω負(fù)載)

低噪聲：10uV

THD+N：0.006%

內(nèi)置IV sense功能，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)揚(yáng)聲器溫度&阻抗

NoiseGate 功能有效降低噪聲與功耗：

噪聲：＜1uV

靜態(tài)功耗：1.9mA

I2S/TDM接口：標(biāo)準(zhǔn)I2S，左對(duì)齊，右對(duì)齊，支持1~8slotsTDM格式

圖4典型應(yīng)用圖

艾為DigitalSmart K 系列音頻功放廣泛應(yīng)用在Xreal、Rokid、Rayneo、星際魅族等AR頭部生產(chǎn)廠家，且持續(xù)投入研發(fā)資源，深耕AR領(lǐng)域，了解客戶需求，為客戶帶來沉浸式的聲學(xué)體驗(yàn)。

Type-C PD協(xié)議芯片

XREAL One全新自研的X1空間計(jì)算芯片是本次產(chǎn)品發(fā)布最大的亮點(diǎn)，憑借X1芯片,XREALOne實(shí)現(xiàn)了隨時(shí)隨地的“空間顯示”體驗(yàn)。無論是連接iPhone、Android設(shè)備、SteamDeck、WindowsPC、MacBook,還是任何通過USB-C視頻輸出的設(shè)備,用戶都能享受跨生態(tài)系統(tǒng)的兼容性,體驗(yàn)始終如一的穩(wěn)定AR效果。

USB-C視頻輸出離不開艾為之“電”---PD Phy的支持。歐洲理事會(huì)批準(zhǔn)自2024年起各類在歐盟范圍內(nèi)銷售的手機(jī)、平板、數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備必須統(tǒng)一使用Type-C充電接口，根據(jù)Type-C規(guī)范，采用Type-C充電接口的電子設(shè)備需搭載Type-C CC通道邏輯芯片以實(shí)現(xiàn)USB端口的連接狀態(tài)檢測(cè)、線纜方向確認(rèn)以及檢測(cè)到的設(shè)備角色確認(rèn)的功能。

圖6歐洲理事會(huì)最終批準(zhǔn)了“在歐盟范圍內(nèi)統(tǒng)一充電器接口”的法案

圖7典型應(yīng)用圖

關(guān)鍵硬件規(guī)格

支持USB PD3.0協(xié)議

TID: 8339

可以通過I2C將芯片配置為SRC、SNK或者DRP

集成了可配置OCP或OTP的VCONN 開關(guān)，用于給E-Mark供電

CC引腳最高耐壓值：24V

支持死電池模式，未通電時(shí)作為SNK

支持VBUS檢測(cè)與放電控制功能，可以避免VBUS電腐蝕老化損耗

支持Wake低功耗檢測(cè)模式

WLCSP1.40mm×1.36mm-9B封裝

DP顯示功能大致分為三個(gè)步驟：Type-C檢測(cè)，PD功率協(xié)商，Alternate mode進(jìn)入。

圖8Type-C的DP應(yīng)用框圖

圖9DP顯示復(fù)用Type-C端口引腳示意圖

CC1和CC2：用于設(shè)備識(shí)別，以及供電協(xié)商，DP模式進(jìn)入配置

VBUS：用于向設(shè)備供電

TX1/2、RX1/2：用于DP顯示視頻信號(hào)傳輸

SBU1/2：用于DP顯示音頻信號(hào)傳輸

艾為PD協(xié)議芯片目前已經(jīng)進(jìn)入主流手機(jī)平臺(tái)廠商參考設(shè)計(jì)，是為數(shù)不多可以通過USB-IF協(xié)會(huì)官方認(rèn)證的芯片，為客戶整機(jī)產(chǎn)品過IEC-62680認(rèn)證保駕護(hù)航。

艾為與眾多科技公司一起見證了AR從誕生到如今的蓬勃發(fā)展的階段，與頭部客戶都保持緊密合作。隨著META、谷歌、亞馬遜等科技巨頭都在布局AR產(chǎn)品，國內(nèi)Xreal、Rokid、Rayneo等傳統(tǒng)AR科技公司快速成長，以及百度、字節(jié)陸續(xù)推出將AR眼鏡與AI數(shù)據(jù)大模型相結(jié)合的產(chǎn)品，AR眼鏡結(jié)合AI大模型必定迎來新一輪的高速發(fā)展，搭載艾為“芯”的AR產(chǎn)品也將陸續(xù)與大家見面。艾為將一如既往地重視與AR眼鏡客戶的合作，積極創(chuàng)新，用心打磨產(chǎn)品，攜手為全球市場(chǎng)帶來更多“芯”產(chǎn)品和“芯”驚喜！