武漢一晶圓廠！首批設備搬入！
日前，長飛先進武漢基地項目首批設備正式搬入。
長飛先進武漢基地聚焦第三代半導體功率器件研發與生產，總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資80億元，規劃年產36萬片6英寸碳化硅晶圓。
對于半導體行業而言，廠房建設一般主要分為四個階段：設備選型、設備搬入、工藝驗證及產品通線。
2023年8月25日，長飛先進半導體第三代半導體功率器件研發生產基地落戶武漢新城；7天后，項目正式啟動建設。今年6月，主體結構全面封頂。從打下第一根樁到實現結構封頂，廠房建設耗時不到10個月，創造了百億級投資項目建設新速度。
本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環節，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等，將為武漢基地構建全鏈條生產能力、加速通線量產奠定堅實根基。
JINGYANG
晶揚電子 | 電路與系統保護專家
深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”科技企業，是多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項有效專利等知識產權。建成國內唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術研究中心，是業內著名的“電路與系統保護專家”。
主營產品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運放芯片，汽車音頻功放芯片等。
審核編輯 黃宇
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