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看點(diǎn):蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布

A面面觀 ? 2024-12-23 17:05 ? 次閱讀

給大家?guī)?lái)一些最新科技資訊:

蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲

數(shù)碼博主近日公布了W50這一周,蘋果手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的激活量份額達(dá)到16%;實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大漲。W50相比W49約12%的份額實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。

蘋果自研無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片“Proxima”賦能Apple TV

據(jù)外媒彭博社的報(bào)道,蘋果公司目前并未在研發(fā)新款 AirPort 無(wú)線路由器;而是正在研發(fā)其他可能用作無(wú)線接入點(diǎn)的產(chǎn)品。蘋果自研無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片“Proxima”或者會(huì)擔(dān)任這個(gè)角色;利用 Proxima 芯片賦能現(xiàn)有產(chǎn)品。“Proxima”可以將 Apple TV 或 HomePod 等家庭設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)線接入點(diǎn)。

日產(chǎn)、本田和三菱汽車簽署合作備忘錄

本田汽車和日產(chǎn)汽車宣布簽署考慮整并的基本協(xié)議。本田和日產(chǎn)啟動(dòng)經(jīng)營(yíng)合并磋商,預(yù)計(jì)在2025年6月前結(jié)束相關(guān)談判,日產(chǎn)與本田合資控股公司將于2026年8月上市;而本田和日產(chǎn)兩家公司的股票預(yù)計(jì)將在2026年7月底至8月期間退市。

而三菱汽車也在探討整合的可能性;三菱汽車將在2025年1月前作出最終決定。

特朗普表示贊成TikTok繼續(xù)在美國(guó)運(yùn)營(yíng)

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的12月22日,美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)特朗普在亞利桑那州首府菲尼克斯發(fā)表講話時(shí)表示,贊成TikTok在美國(guó)繼續(xù)運(yùn)營(yíng)一段時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布

12月23日,在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上,天璣8400處理器驚艷亮眼。天璣8400處理器采用“全大核”架構(gòu),包含8個(gè)主頻至高可達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,單核性能較上一代提升10%,功耗降低35%。天璣8400處理器還搭載了Arm Mali-G720 GPU,其峰值性能相比上一代芯片提升了24%,同時(shí)功耗降低了42%。

同時(shí),天璣8400處理器還集成有MediaTek旗艦級(jí)AI處理器NPU 880,全大核CPU與強(qiáng)勁的NPU協(xié)同運(yùn)算,使得整數(shù)/浮點(diǎn)數(shù)性能、大語(yǔ)言模型處理速度以及生圖速度都得到了大幅提升。

美光宣布開(kāi)發(fā)"尖端"HBM4E工藝HBM4計(jì)劃于2026年量產(chǎn)

美光(Micron)公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的最新進(jìn)展,該公司預(yù)計(jì)將于 2026 年開(kāi)始量產(chǎn)。

NASA太陽(yáng)探測(cè)器即將飛掠太陽(yáng)

美國(guó)國(guó)家航空航天局(NASA)的帕克太陽(yáng)探測(cè)器(Parker Solar Probe)預(yù)計(jì)于美國(guó)東部時(shí)間周二上午6點(diǎn)40分飛掠距離太陽(yáng)表面僅386萬(wàn)英里(約合621萬(wàn)公里)的區(qū)域;以研究太陽(yáng)大氣的最外層——日冕。而這將創(chuàng)下人造物體距離太陽(yáng)最近的新紀(jì)錄。

FF宣布再獲3000萬(wàn)美元新融資

Faraday Future(納斯達(dá)克:FFIE,簡(jiǎn)稱FF)宣布,完成了新一輪3000萬(wàn)美元的現(xiàn)金融資,這是繼9月份完成3000萬(wàn)美元融資之后,F(xiàn)F的又一次融資。融資資金將用于確保FX原型車能夠按計(jì)劃完成FF對(duì)FX的技術(shù)賦能等研發(fā)測(cè)試工作、整合供應(yīng)鏈、擴(kuò)充FF ieFactory California工廠的FX產(chǎn)線,加速推進(jìn)2025年底FX首輛車下線。

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    首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

    MDDC 2025,聯(lián)發(fā)不僅帶來(lái)了更加強(qiáng)大、全面的開(kāi)發(fā)者解決方案,更展示了不斷拓展的AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后,
    發(fā)表于 04-13 19:52

    硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

    去年聯(lián)發(fā)發(fā)布AI開(kāi)發(fā)套件,收獲了行業(yè)的一致認(rèn)可。今年,
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    解析8400全大核架構(gòu),次旗艦CPU性能天花板再被抬高

    聯(lián)發(fā)發(fā)布 8400芯片,以突破性的全大核設(shè)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 12-26 15:02 ?1020次閱讀
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    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b><b class='flag-5'>8400</b> 搭載G720 GPU性能能效雙飆,打造驚艷越級(jí)游戲體驗(yàn)

    8400帶來(lái)同級(jí)最強(qiáng)GPU G720!游戲體驗(yàn)輕松越級(jí)

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    的頭像 發(fā)表于 12-24 11:18 ?719次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b><b class='flag-5'>8400</b>帶來(lái)同級(jí)最強(qiáng)GPU G720!游戲體驗(yàn)輕松越級(jí)

    8400全大核架構(gòu)加持,性能、能效突破驚艷全場(chǎng)

    8400聯(lián)發(fā)全新力作,以越級(jí)性能續(xù)寫
    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:02 ?778次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b> <b class='flag-5'>8400</b>全大核架構(gòu)加持,性能、能效突破驚艷全場(chǎng)

    MediaTek發(fā)布旗艦級(jí)8400處理器

    近日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了其新一代旗艦級(jí)全大核處理器——
    的頭像 發(fā)表于 12-24 09:39 ?754次閱讀

    MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

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    發(fā)表于 12-24 09:22 ?954次閱讀
    MediaTek <b class='flag-5'>發(fā)布</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b> <b class='flag-5'>8400</b> 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能<b class='flag-5'>手機(jī)</b>全大核計(jì)算時(shí)代

    8400 “神U再臨”,越級(jí)旗艦體驗(yàn)太犀利了

    8400 的推出,展示了聯(lián)發(fā)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力,其綜合性能與能效表現(xiàn)樹(shù)立了市場(chǎng)新標(biāo)
    的頭像 發(fā)表于 12-24 09:14 ?687次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b> <b class='flag-5'>8400</b> “神U再臨”,越級(jí)旗艦體驗(yàn)太犀利了

    MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

    ? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。
    的頭像 發(fā)表于 12-23 18:33 ?1306次閱讀
    MediaTek <b class='flag-5'>發(fā)布</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b> <b class='flag-5'>8400</b> 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能<b class='flag-5'>手機(jī)</b>全大核計(jì)算時(shí)代

    出貨持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)芯片強(qiáng)在哪?

    在智能手機(jī)行業(yè),技術(shù)始終是制勝法寶,而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實(shí)力較量,則決定了市場(chǎng)方向與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,聯(lián)發(fā)無(wú)疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報(bào)告,2024年第三季
    的頭像 發(fā)表于 11-25 12:37 ?605次閱讀
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    聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,
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    聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出
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    智能手機(jī)處理器市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)出貨領(lǐng)先,蘋果銷售額稱冠

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    的頭像 發(fā)表于 09-05 15:54 ?1118次閱讀
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