1高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍

1.1 范圍

本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于深圳宏力捷公司高密度PCB（HDI）的進(jìn)貨檢驗(yàn)、采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、高密度PCB（HDI）廠資格認(rèn)證的佐證以及高密度PCB（HDI）設(shè)計(jì)參考。

1.2 簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)HDI印制板特點(diǎn)，對(duì)積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測(cè)要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。

1.3 關(guān)鍵詞

PCB、HDI、檢驗(yàn)

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。

3 術(shù)語(yǔ)和定義

HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度＞130點(diǎn)/in2，布線密度＞在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。

Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來(lái)做內(nèi)芯的普通層。

RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。

LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。

Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Target Pad：如圖3-1，微孔底部對(duì)應(yīng)Pad。

Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對(duì)應(yīng)Pad。

Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒(méi)有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。

圖3-1 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖

4 文件優(yōu)先順序

當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：

印制電路板的設(shè)計(jì)文件（生產(chǎn)主圖）

已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的HDI印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議

本高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的普通印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議

剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

5 材料要求

本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。

5.1 板材

缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能要求。

5.2 銅箔

包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標(biāo)如下表：

表5.2-1 銅箔性能指標(biāo)缺省值

5.3 金屬鍍層

微孔鍍銅厚度要求：

表5.3-1 微孔鍍層厚度要求

6 尺寸要求

本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量和檢驗(yàn)。

6.1 板材厚度要求及公差

6.1.1 芯層厚度要求及公差

缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。

6.1.2 積層厚度要求及公差

缺省積層介質(zhì)為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。

若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。

6.2 導(dǎo)線公差

導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示：

表6.2-1 導(dǎo)線精度要求

6.3 孔徑公差

表6.3-1 孔徑公差要求

圖6.3-1 微孔孔徑示意圖

6.4 微孔孔位

微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤(pán)。

圖6.4-1 微孔孔位示意圖

7 結(jié)構(gòu)完整性要求

結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過(guò)5次熱應(yīng)力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在200X ±5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來(lái)測(cè)量。

7.1 鍍層完整性

［1］ 金屬鍍層無(wú)裂紋、分離、空洞和污染物；

［2］ 微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。

7.2 介質(zhì)完整性

測(cè)試后無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。

7.3 微孔形貌

［1］ 微孔直徑應(yīng)滿足：B≥0.5×A

圖7.3-1 微孔形貌

（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）

［2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：

圖7.3-2 微孔孔口形貌

7.4 積層被蝕厚度要求

若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過(guò)程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。

圖7.4-1 積層被蝕厚度

7.5 埋孔塞孔要求

埋孔不能有可見(jiàn)空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。

8 其他測(cè)試要求

8.1 附著力測(cè)試

表8.1-1 附著力測(cè)試要求

9 電氣性能

9.1 電路

絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測(cè)試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛弧；最小測(cè)試電壓≥40V。

9.2 介質(zhì)耐電壓

依照IPC-TM-650-2.5.7進(jìn)行測(cè)試，要求耐壓1000VDC，且在導(dǎo)體間沒(méi)有閃光、火花或擊穿。

10 環(huán)境要求

10.1 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)

依照IPC-TM-650-2.6.3進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)過(guò)濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥500MΩ。

10.2 熱沖擊（Thermal shock）試驗(yàn)

依照IPC-TM-650-2.6.7.2進(jìn)行測(cè)試，默認(rèn)條件為Test Condition D，溫度循環(huán)為－55～＋125℃，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測(cè)試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤10％。

11 特殊要求

HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如Outgassing、有機(jī)污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振動(dòng)（Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù)IPC-6012進(jìn)行。